投资逻辑

    　　盛美上海为国产半导体清洗设备龙头，下游客户主要为华虹半导体、长江存储、海力士等。公司是一家深耕半导体湿法设备的全球化布局企业，清洗设备占营收比例84%，并持续向半导体电镀设备和先进封装湿法设备、立式炉等方向拓展。2017-2020 年收入/ 归母净利润CAGR 分别为58%/62%，整体毛利率45%比肩ASML、AMAT 等国际巨头。公司IPO 发行4336 万股，实际募资37 亿元人民币投入设备研发制造中心、高端半导体设备研发项目，加码清洗、电镀、先进封装及炉管等设备的研发和生产。

    　　清洗设备行业：技术难度增加，清洗步骤数量快速增长，市场空间逐年扩大。1）清洗设备约占晶圆处理设备的5%，预计全球清洗设备市场规模在30 亿美元左右。2）清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，随着技术节点的继续进步，对清洗设备的需求量也将相应增加。从80-60nm 制程的100 多个步骤增加到20-5nm 的200 多个步骤以上。3）竞争格局上，全球清洗设备销售额中日本迪恩士占比50%，日本东京电子占比27%，美国拉姆研究占比12%，盛美上海仅占3%市场份额。

    　　公司差异化技术路线受市场认可，国产渗透率逐步提升。公司开发差异化技术，成功解决兆声波清洗不均匀和易损伤两大难题。新产品单片/槽式组合清洗设备持续引领技术进步，整体产品在清洗设备市场可以解决的清洗类型覆盖率达80%。根据国际招标网，公司在长江存储、华力和华虹无锡产线中公司清洗设备中标数量占比呈现逐年上升趋势。

    　　公司以清洗设备为基础向电镀、先进封装设备等方向拓展，目标市场规模至少翻倍。产品拓展方面，判断公司电镀/先进封装设备/立式炉管设备对应全球市场空间分别为5/18-23/17-20 亿美元。随着公司新产品客户验证的推进，非清洗设备占比逐步扩大，2021H1 占比17%。

    　　投资建议

    　　预计公司2021-2023 年营收16/26/36 亿元，增速63%/38%/36%，归母净利润2.8/4.9/6.4 亿元，增速41%/77%/30%，对应PS 为36/23/17x。国内大部分国产半导体设备厂商仅出货给中国大陆晶圆厂，公司获得国际存储器大厂韩国海力士重复订单，自主研发的差异化技术路线广受认可，给予公司一定估值溢价，首次覆盖，给予2023 年20 倍PS，目标价165.8 元，给予“买入”评级。

    　　风险提示

    　　公司下游客户验证拓展不及预期风险；市场竞争加剧风险；对部分关键零部件供应商依赖的风险。

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