盛美上海:国产半导体清洗设备龙头。通过差异化的开发,公司于湿法清洗领域获得了突破,同时在电镀、抛铜设备上崭露头角。公司近三年的营收增速迅猛,从2017 年的2.54 亿元增长到2020 年的10.07 亿元,年复合增长率高达58%。凭借先进的自研产品,公司与大量国际知名企业建立了密切的合作关系,华虹集团、长江存储、SK 海力士、长鑫存储等企业都是公司的长期伙伴。21 年来在多位海外新客户取得订单。

    景气度上行驱动半导体设备需求,国产替代进程提速。下游晶圆厂扩产持续,设备景气度上行,2021 年北美半导体设备出货量连续七个月创新高。2020-22年,公司所在的半导体清洗设备全球市场规模有望从25.39 亿美元增长至28.9亿美元;半导体电镀机市场规模预计从4 亿美元增长到4.5 亿美元;先进封装设备预计从17.8 亿美元增长到20.4 亿美元。在“02 专项”、“大基金”等政策扶持下,中国涌现了一批本土供应商,推进设备国产化进程。随着半导体产业转移的加速、技术的更新换代、晶圆厂高资本开支的推动及国内主要厂商对国产供应链的培育,国内的半导体企业将迎来难得的机遇。根据必联网招标数据,2018 年国内半导体设备自给率约为13%,2020 年部分设备的国产化率已提升至20%左右。

    差异化布局,多品类拓展。清洗设备领域,盛美实现了技术差异化:SAPS 技术配合功能水保障了兆声波清洗的均匀;TEBO 技术通过有效利用空化效应,保障了无损伤清洗;Tahoe 组合式清洗兼顾了效果和效率。目前公司清洗设备已获得众多国内外主流半导体企业的认可,并且建立了稳定的合作关系,良好的口碑助力公司设备迎来放量。

    此外,盛美亦于镀铜、抛铜、立式炉等领域拥有长时间的技术积累,并推出了UltraECP-map 等诸多性能优异的设备产品。据公司估计,目前盛美产品可覆盖包括清洗、镀铜、炉管等在内总计约为50 亿美元的市场,公司还将继续开发两种全新的前道设备,将公司产品覆盖市场从现有的50 亿美元增加到100 亿美元,而公司20 年营收仅10.07 亿人民币,有可观的提升空间。

    本次发行公司拟募集资金19.8 亿元,实际募集36.9 亿元,将投向临港研发制造中心项目、新研发项目和补流,支撑公司长线扩张。

    投资建议:盛美是国内半导体设备行业龙头,具有较强的自主开发能力和市场竞争力。随着公司进一步拓宽自身的业务范围,公司的业绩还将迎来进一步放量。我们预计公司2021-23 年将实现营收16.08/25.46/37.76 亿元;对应现价2021-23 年PS 30/19/13 倍,得益于收入高速增长,预计22 年PSG 为0.36倍,低于同行业可比公司均值。首次覆盖,给予“推荐”评级。

    风险提示:产品验证不及预期;下游行业周期性波动;市场竞争加剧。

更多精彩大盘资讯敬请期待！