事件：

    　　8月8日，公司发布2022 年半年报，实现营收10.96 亿元，同比增长75.21%；实现归母净利润2.37 亿元，同比增加163.83%；实现扣非归母净利润2.57 亿元，同比增加426.9%。

    　　点评：

    　　营收高速增长，利润进入释放期。公司2022 年H1 营收同比增加75.21%，其中Q2 营收同比增加111.91%，环比增加109.3%。受益于全球半导体行业景气以及市场对公司半导体设备的强劲需求，公司销售订单及产能均持续增长，营收迅速提升。上半年受疫情影响，Q1 部分未发出产品已经于Q2 发出，实现Q2 营收同比和环比双高增。6 月，公司川沙工厂迎来解封，产能完全恢复，为下半年顺利完成订单保驾护航。伴随公司营收快速增长，规模效应逐渐显现，公司今年上半年销售/管理/财务/研发费用率分别为7.46%/4.29%/-2.65%/14.01%，与去年同期相比分别下降3.02pct/0.39pct/3.58pct/4.32pct。公司Q2 归母净利润同比大涨346.87%，由于投资收益变动带来的非经常性损益，Q1 归母净利润基数低，Q2 归母净利润环比大涨57 倍。公司上半年毛利率和净利率分别为46.98%和21.60%，比去年同期上涨4.62pct 和7.26pct，盈利能力大幅改善。

    　　新签订单大增，各产品快速导入客户端。公司今年2 月获得29 台Ultra C wb 槽式湿法清洗设备的批量采购订单，其中16 台为重复订单，收到13 台Ultra ECP map 前道铜互连电镀设备和8 台Ultra ECP ap 后道先进封装电镀设备的订单，受到国内晶圆厂高度认可。4 月，18 腔12 英寸Ultra C VI 单晶圆清洗设备成功量产，产能较12 腔设备提高50%，可以覆盖先进逻辑、DRAM和3D NAND 所需的众多清洗工艺。5 月，与国内先进晶圆级封装客户签订10 台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量订单。公司目前已有清洗、涂胶显影、电镀、立式炉等多种设备，覆盖集成电路前道、先进封装、晶圆制造三大领域。公司拟投资7.48 亿元用于高端半导体设备拓展研发项目，不断丰富公司产品结构。随着美国对我国芯片产业限制重重加码，公司产品凭借优异的性能，正快速导入国内众多晶圆厂和封装厂，未来有望成为平台化设备供应商。

    　　给予“增持”评级。我们看好公司在半导体设备自主可控的迫切需求下，积极导入国内晶圆厂和封装厂，同时持续研发新产品，拓展产品布局，实现营收与利润快速增长。预计2022-2024年营收26.52/40.57/52.03 亿元，归母净利润4.46/6.63/8.54 亿元，当前股价对应PS 为22.04/14.40/11.23 倍。

    　　风险提示：晶圆厂扩产不及预期，新品研发不及预期，估值与盈利预测不及预期。

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