事件：公司于2023 年8 月18 日晚发布2023 年半年报。23H1 实现营收3.1 亿元，同比-10.4%；归母净利润7303.8 万元，同比-20.8%；扣非归母净利润6205.8 万元，同比-28.2%；经营活动现金净流量1.1 亿元，同比+7.3%。单二季度营收1.7 亿元，同比-2.4%；归母净利润4432 元，同比-10.5%；扣非归母净利润3927.7 万元，同比-13.7%。

    　　上半年需求延续弱势致收入下滑，Q2 收入环比改善。上半年下游半导体行业仍处下行周期，全球终端市场需求延续弱势，拖累公司收入下行。但23Q2 收入环比23Q1 提升16.6%，我们预计4 月以来公司订单及发货持续好转，带动Q2 收入环比改善。从产品角度来看，我们预计下游需求高端化支持公司高端品收入占比持续提升，产品结构进一步优化；同时球铝新业务发力或逐步显效，保持较好增长趋势。后续伴随下游需求回暖及公司海内外核心客户份额提升，角硅需求压力或有缓解，球硅基本盘仍望保持稳定增长；球铝新业务在新能源车景气修复，光伏、高端芯片热管理等需求推动下望逐步实现放量，公司收入端望呈现好转趋势。

    　　Q2 盈利能力显著修复，后续业绩望步入稳健增长通道。23H1 公司综合毛利率38.2%，同比-1.5pct；23Q2 毛利率39.5%，同比-0.9pct，环比Q1 为+2.9pct。Q2 毛利率环比改善一方面受益天然气价格回落（23Q2 中国LNG 市场价环比-28.8%），球形粉毛利率改善（球铝或亦有规模效应逐步体现摊薄成本因素）；另一方面为高毛利率球形粉收入占比提升作用。23H1 公司期间费用率14.9%，同比+4pct；报告期公司业务和研发持续性投入、咨询及折旧费增加、汇兑收益减少、收入下降费用分摊提高对费用率水平造成影响。23H1 公司净利率为23.3%，同比-3.1pct，后续伴随需求回暖+天然气价格回落+主动降本提效+高端品占比提升，公司业绩望步入稳健增长通道。

    　　AI 快发展提高上游材料端要求，带动高端粉体提质增量。AI 快发展促芯片封装高端化，Chiplet、HBM 等增加对低CUT 点Lowα微米/亚微米球硅、球铝等高附加值粉体需求。同时AI 服务器对算力的高要求推动高频高速覆铜板、封装基板、ABF 等高端CCL需求，进一步要求球硅填料具备低损耗/超低损耗等特性。AI 发展和产品技术迭代带动原材料端硅微粉的产品升级和市场扩容，公司作为球硅龙头望充分受益。

    　　盈利预测与投资建议：AI 浪潮下CCL/EMC 高端化增加球硅需求，性能/价格/服务优势下，看好公司加速进入核心客户供应体系，高端品替代空间大；新能源车/芯片热管理等需求助球铝新业务逐步放量贡献第二成长性。根据公司上半年经营情况结合下游需求修复进度，我们调整盈利预测，预计23-25 年公司归母净利润为2.0、2.6、3.3亿（前次预测23-24 年为2.7、3.6 亿），对应PE 为40、30、25 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：市场竞争加剧、下游需求不及预期、产能投放进度不及预期、新业务拓展不及预期、原材料及能源价格大幅波动、汇率变动风险。

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