事件：10 月27 日，公司发布2023 年三季报。2023 年前三季度实现营收23.90 亿元，同比下滑7.94%；实现归母净利润2.13 亿元，同比增长68.76%；实现扣非归母净利润-0.63 亿元。

    　　需求疲软拖累业绩，静候行业周期复苏。23Q3，公司实现营收8.16 亿元，同比下滑14.05%，环比增加5.84%；实现归母净利润0.25 亿元，同比下滑64.51%，环比下滑30.12%；实现扣非归母净利润-0.38 亿元，同比转亏；公司今年前三季度经营业绩同比变动的原因主要系：1）2022 年以来伴随消费类电子等终端市场需求疲软，下游芯片制造企业以及存储器厂商在产能利用率开始下滑，同时叠加高库存水平影响，产业的周期性调整趋势也在上半年明显影响到了上游硅片产业，前三季度半导体硅片收入下降；2）正在实施的二期新增30 万片/月产能建设项目的生产设备自2022 年第四季度起已开始陆续搬入，公司持续投入扩产项目，相关成本费用增加。

    　　300mm 大硅片持续扩产，200mm 特色硅片项目稳步推进。300mm 大硅片方面，公司一直持续不停的在推进300mm 半导体硅片产能建设工作。一期30万片/月产线的生产及出货现在均保持稳定，历史累计出货已超过800 万片。正在实施的二期新增30 万片/月产能建设项目的生产设备自2022 年第四季度起已开始陆续搬入，现已形成7 万片/月的新增产能。通过持续建设，预计到2023 年年底，300mm 半导体硅片产能将达到45 万片/月。200mm 业务方面，新傲科技紧随电动汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD 产品应用市场，目前已取得了较好的市场份额。而Okmetic虽然短期内受到市场冲击有所下滑，但从长期来看业务情况和市场前景依然可期，其在芬兰万塔的200mm 半导体特色硅片扩产项目建设正按计划推进中，预计将在年内完成厂房的基础建设。

    　　半导体周期见底，硅片复苏可期。据SEMI 统计，2023 年上半年，全球半导体硅片出货面积合计6,531 百万平方英寸，较去年同期减少10.6%，但在经过2022 年四季度和2023 年一季度两个季度的连续下降后，硅片出货量在2023 年二季度环比增长2.0%，其中300mm 半导体硅片出货量开始出现增长势头。结合Gartner、Techinsights 等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将自 2024 年恢复快速增长、进入周期性上升通道。

    　　投资建议：考虑到公司作为国产半导体硅片的龙头企业，产能持续扩张，周期复苏盈利能力将逐步改善，预计23/24/25 年实现归母净利润2.92/4.21/6.24亿元，对应当前的股价PE 分别为173/120/81 倍，维持“推荐”评级。

    　　风险提示：产能增长不及预期；客户需求不及预期；市场竞争加剧。

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