公司是国内CMP 抛光液龙头，横向拓宽产品线打造半导体材料平台。公司2006 年成立于上海，在董事长王淑敏女士的带领下，不断加大研发投入拓宽产品布局，在CMP 抛光液领域实现快速成长。公司积极把握半导体国产替代机遇，上市后募集资金扩充产能并加大研发投入，市场份额快速提升，营业收入由2018 年的2.48 亿元增长至2022 年的10.77 亿元，CAGR 为44.37%；归母净利润由2018 年的0.45 亿元增长至2022 年的3.01 亿元，CAGR 为60.91%。

    　　目前公司可为客户提供全品类CMP 抛光液，同时正在积极布局功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂等其他产品平台。展望未来，随着中国大陆地区晶圆厂扩产持续落地，国产替代加速背景下公司业绩有望实现快速成长。

    　　晶圆厂稼动率提升叠加扩产持续推进，带动CMP 抛光液需求不断增长。短期趋势上，半导体行业景气度逐步复苏，下游晶圆厂稼动率有望不断修复，进而带动CMP 抛光液需求增长，同时供应链自主可控背景下晶圆厂对关键半导体材料国产化需求紧迫，公司产品加速导入，市场份额有望持续提升。中长期趋势上，中国大陆地区晶圆厂扩产预计持续进行，根据集微咨询数据，2026 年底中国大陆地区12 英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3 万片，较2022 年提高165.1%，CMP 抛光液作为晶圆制造过程中平坦化关键材料，本土需求大幅增长。同时逻辑芯片制程进步叠加存储芯片技术演进，晶圆制造所需CMP 抛光液种类和消耗量均大幅提升，未来CMP 抛光液需求随着下游技术进步将加速增长。公司作为中国大陆地区CMP 抛光液龙头厂商，有望持续受益行业发展。

    　　公司坚持自主研发构筑核心技术壁垒，拓展产品品类打开远期成长空间。半导体材料行业技术+验证壁垒高企，公司自成立以来始终坚持自主创新、自主研发道路，目前已掌握多项核心技术和优质客户资源。公司在中国大陆地区晶圆厂产品品类不断验证突破，市场份额有望快速增长。CMP 抛光液方面，公司布局全品类产品，同时配合下游进行最先进产品研发；湿电子化学品方面，公司清洗液、剥离液和刻蚀液产品均实现量产出货，产品品类不断丰富；电镀液及添加液方面，公司已完成产品平台搭建。除此之外，公司近期发布募集可转债公告，将加大对湿电子化学品和上游研磨颗粒等关键原材料布局，未来随着公司产品品类的不断丰富，半导体材料平台化布局成效将不断显现。

    　　投资建议：中国大陆地区晶圆厂扩产持续推进，国产替代加速进行。公司深耕半导体材料领域，不断提升产品技术水平，在下游晶圆厂份额持续提升，同时公司横向扩宽产品品类打造半导体材料供应平台，打开远期成长空间。我们预计公司2023-2025 年归母净利润为4.03/5.16/6.52 亿元， 对应EPS 为4.06/5.21/6.58 元。参考行业可比公司估值，给予公司2024 年38 倍PE，对应目标价197.9 元，首次覆盖给予“强推”评级。

    　　风险提示：外部贸易环境变化；行业竞争加剧；公司产品拓展不及预期；行业景气复苏不及预期。

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