核心观点：

    　　行业周期调整叠加扩产折旧影响，23 年经营业绩承压。公司发布23 年业绩预告。23 年，公司预计归母净利润为1.68~2.01 亿元，同比下降48.31%~38.16%，预计23 年扣非归母净利润亏损，为-1.8~-1.44 亿元。公司业绩较22 年下降，主要是受市场影响和公司扩产项目持续投入的影响，其中，市场方面，据SEMI 统计，受终端市场持续疲软、半导体产业高库存和宏观经济状况影响，23 年全球半导体硅片出货量相比22 年下降14.3%。报告期内，公司半导体硅片收入受整体市场影响同比下降约12%，导致经营利润相应减少。同时，23 年公司多个扩产项目，包括集成电路用300mm 高端硅片扩产项目、300mm 高端硅基材料研发中试项目和200mm 半导体特色硅片扩产项目均有序推进，其中集成电路用300mm 高端硅片扩产项目到2023 年底已释放15 万片/月的新产能，合计产能达到45 万片/月。扩产项目在实施过程中会产生一定前期费用同时增加较大的固定成本，对公司报告期内的经营业绩产生较大影响。

    　　稳步推进产能储备和市场拓展，静待行业周期复苏。根据公司23 半年报，公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，同时兼顾产业链上下游的国产化布局。公司持续推进 300mm 半导体硅片的产能建设和进300mm 高端硅基材料研发中试项目，并已成为国内外知名客户的合格供应商，客户遍布北美/欧洲/亚洲等地区，覆盖包括台积电/中芯国际/华虹宏力等主要芯片制造企业。随着产能规模优势的显现、产品组合的完善和客户拓展的推进，公司未来成长空间广阔。

    　　盈利预测与投资建议。预计公司23-25 年实现EPS 0.07 /0.1/ 0.15 元/股，考虑到公司在国内硅片行业的龙头地位和持续扩张的产能规模优势，维持公司合理价值26.52/股的观点不变，维持“买入”评级。

    　　风险提示。下游需求不及预期，产能爬坡不及预期，市场竞争加剧。

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