事项：

    　　2020 年8 月20 日，长电科技发布公告：

    　　1、公司2020H1 实现营收119.76 亿元（YoY+30.91%）,归母净利润3.66 亿元（去年同期-2.59 亿元），扣非归母经利润2.96 亿元（去年同期-4.23 亿元）；2、公司发布A 股非公开发行预案，拟募集资金不超过50 亿元，其中：

    　　1）26.6 亿元用于“年产36 亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”，项目总投资29 亿元，建设期3 年

    　　2）8.4 亿元用于“年产100 亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”，项目总投资22.15 亿元，建设期5 年

    　　3）15 亿元用于偿还银行贷款及短期融资券。

    　　评论：

    　　受益需求复苏及新品开拓，封测龙头业绩持续兑现。随着二季度下游需求逐渐复苏，叠加北美大客户上半年新机及可穿戴产品增量，公司二季度营业收入62.68 亿元，同比增长35.3%，归母净利润2.32 亿元（去年同期-2.12 亿元），其中，星科金朋整体实现净利润138 万美金（去年同期亏损4320 万美金）、JSCK 实现净利润1151 万美金（去年同期亏损2548 万美金），“资产盈利能力边际改善”逻辑持续兑现，展望三季度，产业链重点公司（中芯国际、日月光等）指引均相对乐观，预计公司业绩有望持续稳健增长。

    　　大手笔扩产，为未来增量打下坚实基础。公司拟于江阴、宿迁厂区产能扩充，其中江阴新产能定位高附加值产品（通讯、高性能计算机、部分消费类市场）、宿迁新产能聚焦消费工业类市场。公司产能规划清晰，扩产节奏审慎，作为大陆地区产能最大，技术最完善的封测龙头，有望持续受益下游需求的长周期复苏，同时大手笔扩产有望为公司进一步获取行业份额提供产能支持。

    　　摩尔定律放缓，先进封装愈发关键。根据AMD 统计数据，随着摩尔定律的演进，制程的进步对半导体器件性能的提升仅贡献了40%，更多的贡献来自材料、设计、封装等环节的优化，晶圆级封装成为一个提升器件性能的关键因素，台积电凭借先进封装技术优势持续获取大客户订单，作为大陆半导体国产化的关键一环，长电科技有望持续受益于先进封装领域的技术优势，未来份额及产业链地位有望持续提升。

    　　盈利预测、估值及投资评级。考虑到海外疫情对大陆半导体产业链带来的结构性机会，及半导体国产化趋势，我们预测2020-2022 年公司归母净利润为8.63/14.39/20.83 亿元，鉴于公司刚出现经营拐点，当期利润无法反应真实盈利潜力，故采用PB 估值法，参照同类公司估值水平，同时考虑到公司重大经营拐点出现，我们给予6 倍PB，对应目标价46.1 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：中美贸易谈判反复，引发不确定性；5G 手机换机周期存在不确定性；汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期；新冠疫情海外蔓延。

更多精彩大盘资讯敬请期待！