事件概述

    公司发布2020 年半年报，报告期内，公司实现营业收入31.39亿元，同比增长10.07%，归属于上市公司股东净利润4.78 亿元，同比增长12.06%。

    分析判断：

    积极开拓市场，销售收入稳健增长

    由于PCB 下游应用范围广泛，横跨消费电子、通信设备、汽车电子、工控电源、医疗器械等多领域，对于PCB 板的需求多样化。公司产品以硬板、软板、金属基板为三大主要类别，产品覆盖FR4 印制电路板、铝基电路板、柔性电路板、HDI 板、刚挠结合板、高端电子材料等，具备多种PCB 产品规模化量产交付能力，满足多领域客户需求是公司长足发展的基本保障。上半年虽然受到疫情影响公司部分客户降低采购量，但公司积极开拓市场，在工控医疗领域等增量加强了业务开发，同时在计算机及周边产品、通讯领域和汽车电子领域均实现收入增长。

    报告期内，公司实现主营业务收入30.74 亿元，同比增长9.95%，其中，公司PCB 事业群实现销售收入21.08 亿元，同比增长14.81%，归属于上市公司股东净利润4.78 亿元，同比增长12.06%。公司正常提供生产服务的客户共 951 家，报告期新增客户157 家，同时正在逐步导入国际5G 基础设施建设、伺服器、高端消费电子、无线耳机等领域客户，为珠海景旺一期项目做好客户储备。

    可转债顺利发行，助力公司业务顺利扩张

    根据公司发布的公告显示，公司公开发行可转换公司债券顺利发行，本次发行的可转债规模为178,000.00 万元，募集资金主要用于投入景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程――年产120 万平方米多层印刷电路板项目。5G 工作频率高，基站布网密度约是4G 的1.5 倍，2019 年是5G 基站建设元年，未来几年将是5G 布网的高峰投入期，通信基站PCB 需求将快速上扬。据Prismark 预测，2018-2023 年无线通信基础设施PCB 产值年均复合增长率将达到6.0%，2023 年为31.03 亿美元。5G高速传输、处理和存储将需要高性能服务器，对高多层PCB 需求将更为持续。据Prismark 统计和预测，2018 年服务器（含数据存储）PCB 市场产值为49.77 亿美元， 较上年增长21.3%，预计2018 年-2023 年年均复合增长率为5.8%。而在5G商用的中后期，车联网、汽车自动驾驶将进一步提振车用PCB需求，尤其是毫米波雷达等高端PCB。据Prismark 统计和预测，2018 年全球车用PCB 产值规模76.16 亿美元，预计2023年将达到100.02 亿美元，年均复合增长率为5.6%。公司可转债募投项目旨在建设一座专业化高多层PCB 工厂，主要产品为ss5G 通信设备、服务器、汽车用多层印制电路板，项目的建设期为3.5 年。募投项目建成并达产后，预计实现不含税年销售收入21.9 亿元，年税前利润总额36,678.34 万元。

    投资建议

    维持前次预测，预计公司2020~2022 年营收为74.6 亿元/89.9亿元/112.5 亿元，归母净利润为10.56 亿元/13.18 亿元/16.82 亿元，对应PE 分别为27.80 倍/22.28 倍/17.45 倍，维持“买入”评级。

    风险提示

    宏观经济下行，系统性风险；原材料价格波动风险；汇率波动风险；行业竞争加剧风险。

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