近日，长电科技宣布正式推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案。预计于2022年下半年完成产品验证并实现量产。
（文章来源：e公司）
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