长电科技CEO郑力对《科创板日报》记者表示：“未来半导体封装市场将持续向着小型化、集成化和低功耗的方向发展，在更多新兴应用和半导体技术发展的带动下，附加值更高的先进封装得到更为广泛的应用。预计先进封装市场规模的复合增速达到8%，高于传统封装的增速，并在2026年占整个封测市场需求的50%。”
（文章来源：财联社）
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