金风科技5月19日晚间公告，5月19日，公司召开第七届董事会第二十八次会议，审议通过《关于申请备案挂牌债权融资计划的议案》，同意公司拟在北京金融资产交易所申请备案挂牌债权融资计划不超过人民币5亿元。
（文章来源：界面新闻）
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