长电科技消息，7月7日，公司高密度系统级封装模组项目厂房在江苏省江阴市高新技术开发区长电科技城东厂区顺利封顶，新厂房建筑面积超4万平方米，预计2021年1月交付并投入使用，模组封装产品年产量将达36亿颗，产品将主要面向5G终端、车载电子、消费类可穿戴电子产品等应用领域。
（文章来源：e公司）
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