卡位数通及汽车PCB 应用，有望迎来交换机迭代机遇，维持“买入”评级公司发布2023 年一季报，实现营业收入18.7 亿元，YoY-2.6%，归母净利润2.0亿元，YoY-19.7%，扣非归母净利润1.8 亿元，YoY-22.4%。短期受到下游交换机及服务器的去库存压力，预计2023Q4 开始迎来交换机升级换代推动的PCB价格上升，我们下调2023、上调2024 年盈利预测并新增2025 年盈利预测，预计公司2023-2025 年归母净利润为15.1/21.3（前值17.6/22.7）/27.6 亿元，当前股价对应PE 为30.6/21.8/16.8 倍，公司是PCB 技术实力第一阵营的厂商，受益于AI 应用推动算力增长，汽车PCB 走向智能化及新能源化，维持“买入”评级。

    2023Q1 下游交换机及服务器厂商存货消化幅度放缓，待2023H2 新品放量公司2023Q1 因受下游交换机及服务器厂商持续去库存的影响，数通类产品稼动率处于低位，且数通类产品是公司产品组合中盈利较高的部分，导致单季度毛利率同比下降0.22 pct 至25.7%，存货为16.0 亿元，环比2022Q4 的17.9 亿元小幅回落，单季度净利率10.7%，YoY-2.3 pct，财务费用受人民币升值影响达到0.13亿元，同比2022Q1 增长0.38 亿元。预计2023Q2 在通信类订单较为平淡的情况下，存货进一步确认收入有望贡献业绩。2023H2 AI 需求将推动通信类PCB 量价上升，交换机迎来升级换代，800G 交换机相较于400G 交换机采用的高速覆铜板材料升级、层数上升、线宽线距缩小，每平米定价将实现非线性的大幅提升，公司在交换机领域掌握全球领先客户，有望受益于产品迭代浪潮。

    数据流量及算力增长推动数通PCB 需求，汽车PCB 卡位高阶应用数通领域，公司在国内位数第一梯队，仍在开发HPC、数据中心交换机、加速模块等相关的高端产品线。目前已在开发的产品包括pre 800G 交换机、用于GPU、FPGA 等加速的产品，开发高端半导体芯片测试板。汽车领域，公司合作开发汽车中央控制器、高速HDI 及高压可靠性PCB 产品，盈利持续改善。

    风险提示：客户缩减资本开支、汽车PCB 行业竞争加剧、服务器及交换机平台迭代不及预期。

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