2Q23 营收环比增长13.5%，汇兑损失造成上半年净利润为负。公司发布半年度业绩预告：上半年公司实现营业收入99.1 亿元（YoY 3.6%），其中第二季度实现营收52.7 亿元（QoQ 13.5%，YoY 4.0%），实现同比和环比增长。上半年公司实现归母净利润-1.70 亿至-1.98 亿元（1H22:3.65 亿元），扣非归母净利润-2.35 亿至-2.83 亿元（1H22:3.11 亿元），其中汇兑损失减少归母净利润2.03 亿元左右。上半年外部经济环境及行业周期波动影响，全球半导体市场疲软，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响。

    面向大客户AI 芯片等新需求扩产，汇率波动汇兑损失来自美元负债。公司积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet 规模性量产。基于国内外大客户高端处理器和AI 芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素，通富超威槟城持续增加美元贷款，用于新建厂房，购买设备和原材料。致使报表层面外币净敞口主要为美元负债，由于美元兑人民币汇率在2Q23 升值超过5%导致公司产生汇兑损失减少归母净利润2.03 亿元左右。

    生成式AI 激发数据中心和AI 加速器市场，与AMD 密切合作有望深度受益。

    ChatGPT 等生成式AI 应用出现，人工智能产业化进入新阶段，有望激发数据中心和AI 加速器市场由今年300 亿美元市场规模提升至2026 年1500 亿美元（AMD 预计）。6 月，公司密切合作的大客户AMD 发布AI 芯片MI300，能保障ChatGPT 等聊天机器人以及使用生成式AI 的大语言模型的处理速度，成为英伟达GPU 产品强有力竞争对手。公司作为AMD 的重要封测代工厂，持续5nm、4nm、3nm 新品研发，计划2023 年积极开展东南亚设厂布局的计划，全力支持国际大客户高端进阶，将深度受益高性能计算芯片未来的广阔前景。

    投资建议：全面布局先进封装的封测龙头，维持“买入”评级。

    我们预计2023-2025 年公司营收为249.2、294.8、339.6 亿元，归母净利润为4.6、10.7、14.8 亿元，当前股价对应2023 年73.6 倍PE 和2.44 倍PB，维持“买入”评级。

    风险提示：需求不及预期；新品研发导入不及预期；国际关系风险等。

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