公司发布二季度业绩预告，2Q23 营收实现环比增长17%。预计公司今年上半年营收达44.77 亿元；第二季度营收约24.11 亿元（YoY+10.4%,QoQ+17%），创下单季度营收历史新高。在利润端，受公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌影响，导致其公允价值变动产生税后净收益-2.25 亿元，使得1H23 归母净利润约-5037 万元。公司1H23 扣非净利润约1.56 亿元，2Q23 单季度扣非归母净利润约0.43 亿（YoY-62%,QoQ-82%）。

    　　5、6 英寸产线和LED 业务短期承压，通过产品结构调整盈利能力有望逐步改善。由于消费类需求减少，士兰集成5、6 英寸产线产能利用率下降，出现不同程度亏损；2Q23 产能利用率已回升至约90%11 且亏损逐步收窄，但由于下游产品价格回落，利润端承压。此外，LED 芯片价格较去年年末下降10%-15%，导致子公司士兰明芯、重要参股公司士兰明镓出现较大经营性亏损。通过调整产品结构，LED 芯片产线2Q23 产能利用率已回升至约90%，销售额同比增长，而利润端改善仍需时间，预计随产品结构优化有望逐步改善。

    　　公司汽车级功率模块配套车型增加，质变向量变阶段逐步过渡。根据NE 时代数据，公司乘用车端IGBT 主驱模块已在比亚迪、吉利极氪等车型上陆续配套。目前“汽车半导体封装项目(一期)”年产720 万块汽车级功率模块项目逐步推进中，公司已具备月产约10 万只以上汽车级功率模块生产能力，根据公司公告，预计汽车模块项目满产后有望实现营收27.7 亿元，对应净利润2.68 亿元。由于汽车模块小批量供货到放量周期较长，预计24 年后公司车规级模块有望进入量变阶段。

    　　1H23 研发投入同比增加15%，碳化硅产线加速推进。公司持续投入模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS 传感器、碳化硅MOSFET 等新产品的开发，研发费用同比增加15%。子公司士兰明镓碳化硅产线规划SiC MOSFET 芯片12 万片/年、SiC SBD 芯片2.4 万片/年，22 年四季度SiC 芯片产线已实现初步通线，并形成月产2000 片6 英寸SiC 芯片的生产能力，23 年产能持续增加中。

    　　根据公司公告，预计碳化硅产线第4 年满产后有望实现营收20.97 亿元，对应净利润1.38 亿元。

    　　投资建议：我们看好公司硅基器件产能与产品双升级、碳化硅前瞻布局的成长空间， 预计23-25 年有望实现归母净利润6.73/10.01/12.06 亿元(YoY-36%/49%/21%)，当前股价对应PE 为78/52/43x，维持“买入”评级。

    　　风险提示：产能爬坡不及预期，下游市场需求不及预期。

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