2Q23 单季度营收创历史新高，利润端仍短期承压。1H23 公司实现营收44.75亿元(YoY+6.95%)，归母净利润-0.41 亿元(YoY-106.9%)，扣非归母净利润1.63 亿元(YoY-68%)，毛利率24.2%(YoY-6.92pct)。2Q23 单季度随公司产能增长营收实现24.09 亿元(YoY+10.33%，QoQ+31.90%)创历史新高，而5/6 寸线稼动率不足、LED 业务下滑导致公司利润端承压，归母净利润-2.55 亿元(YoY-177.01%，QoQ-219.3%)，扣非归母净利润0.49 亿元(YoY-79.7%，QoQ-50.7%)；毛利率22.51%(YoY-8.33pct，QoQ-3.66pct)。

    　　1H23 集成电路业务同比增长16.49%，IPM 模块同比增长超42%。1H23 集成电路实现营15.27 亿元(YoY+16.49%),其中IPM 营收9.4 亿元，同比增长超42%，白电应用出货量达5300 万颗，工业与汽车总量超620 万颗；MEMS收入1.27 亿元，主要产品加速度传感器为国内领先，市占率超20%；高附加值六轴惯性传感器（IMU）已批量出货并通过了国内头部品牌手机厂商验证，预计出货量将实现较快增长。此外，公司PoE 芯片快速增长，在安防等多领域国内领先；32 位MCU 较快增长，未来将配合功率器件应用加速上量。

    　　1H23 分立器件同比增长16.85%，IGBT 收入同比增超300%。1H23 公司IGBT业务收入5.9 亿元，其中汽车应用：IGBT 模块已在比亚迪、吉利、零跑、汇川等多家客户批量供货并具备17 万只/月汽车模块的封装能力，汽车IGBT单管、MOSFET 已实现大批量出货；光伏应用：IGBT 器件、SiC MOS 器件已批量出货，下半年随12 英寸IGBT 产能提升将逐季增长。此外，1H23 士兰明镓碳化硅产能已达3000 片/月，年底有望增至6000 片/月，SiC MOSFET 汽车主驱模块已通过部分客户测试，有望在今年实现批量生产和交付。

    　　5\6 英寸产线盈利承压拖累业绩，8、12 英寸高附加值产品矩阵逐步完善。

    　　1H23 受消费电子疲软影响，士兰集成总计产出5、6 英寸芯片106.47 万片，同比下降16.60%；LED 收入同比下滑13.6%，拖累整体业绩。1H23 公司8、12 英寸产线得益于集成电路、汽车与工业应用等高附加值产品比例提升均实现增长：士兰集昕产出8 英寸芯片34.67 万片，同比增加11.33%，亏损大幅收窄至-47 万元；士兰集科产出12 英寸芯片23.62 万片,同比增加6.54%，ASP 提升近12%。

    　　投资建议：我们看好公司从分立器件到集成电路的综合解决方案能力，硅基到碳化硅基产品的全面布局，预计23-25 年归母净利润5.47/8.12/11.76 亿元，当前股价对应PE 分别为95/64/44x，维持“买入”评级。

    　　风险提示：国内需求不及预期，汽车与工业应用拓展不及预期。

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