23H1 公司业绩阶段性承压，主要系终端及下游客户需求放缓以及公司持续进行新产品拓展导致各项费用同比出现较大增长。展望未来，公司将持续在高端晶圆级和基板级测试探针推动国产替代，目前相关新产品正进行客户验证。同时，公司正拓展微机电（MEMS）相关精微零组件产品在消费电子、机器人、汽车等领域的应用。考虑到23H1 公司阶段性出现亏损，我们调整公司2023/24/25 年EPS 预测至0.03/1.03/2.39 元（原预测值1.25/2.03/2.72 元）。参考可比公司估值水平，考虑到公司半导体芯片测试探针业务在高端产品线以及市场开拓方面均有较大成长空间，我们给予公司2024 年65 倍PE，调整目标价至68 元（原值95 元），维持“买入”评级。

    　　2023 年上半年营收净利阶段性承压，业绩低于预期。2023 年8 月30 日公司公布2023 年中报，23H1 公司实现营收0.98 亿元（同比-41.51%），亏损0.17亿元（同比出现亏损）。公司业绩低于市场预期，我们认为主要系：1）消费电子市场需求放缓，公司下游客户库存水平较高导致采购意愿降低，市场竞争加剧造成公司在手订单处于较低水平，产品利润亦承受较大压力；2）23H1 公司研发费用达到0.37 亿元，同比增加62.49%，公司重点发力半导体测试探针带来较高的研发投入。根据公司公告，MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目以及基板级测试探针研发量产项目规划投入0.79 亿元研发支出。

    　　高研发投入巩固技术优势，产品线拓展打开成长空间。面对市场需求放缓等不利因素，公司勤于“内功”，不断在半导体芯片测试探针及MEMS 精微零组件领域加大研发投入，巩固在精微金属制造、精微模具设计以及微型复杂结构加工等领域的技术优势。根据公司公告，公司在汽车、机器人、消费电子以及航空等领域进行项目研发，在研项目包括微型传动系统中齿轮箱组件及塑胶齿轮、叠层型3D 封装用屏蔽罩、高端潜望式镂空型摄像模组马达外壳以及圆形航空连接器。凭借行业领先的精密复杂结构加工能力，预计公司将持续在高成长赛道进行业务拓展，丰富产品矩阵以打开成长天花板。

    　　半导体芯片测试探针业务发展潜力巨大，在研项目持续推进国产替代。根据VLSIResearch 以及集微咨询数据，2022 年全球半导体探针卡产值达到26.08 亿美元，全球前五大探针卡厂商均来自海外，占据了全球70%左右的市场份额，国产替代机会巨大。公司正有序开展定增募投项目建设，在高端测试线针、MEMS工艺晶圆测试探针、超高频探针和基座等领域积极开展研发工作，全方位推进国产替代。根据公司公告，公司MEMS 工艺晶圆测试探针已得到部分客户的验证诉求，并具备线针全流程的量产能力，产品尺寸最小30um OD，长度最短5mm的各种头型的标准线针制造，线针产品经过市场头部客户的验证，性能可达到日韩同等规格产品的技术要求。

    　　风险因素：技术更新及产品升级的风险；客户集中度较高风险；新产品开拓不及预期风险；产能释放不及预期的风险；贸易争端风险；人才流失风险；市场竞争加剧风险；业绩出现亏损风险。

    　　盈利预测、估值与评级：公司为国内MEMS 相关精微零组件和半导体芯片测试探针领域领先企业，良品率、制造精度和产能规模等指标均位于国内前列。23H1公司业绩阶段性承压，主要系终端及下游客户需求放缓以及公司持续进行新产品拓展导致各项费用同比出现较大增长。展望未来，预计公司将保持高研发投入以巩固在精密加工领域的技术优势，持续在高端晶圆级和基板级测试探针推动国产替代，目前相关产品已达到客户验证水平。同时，公司正拓展微机电　　（MEMS）相关精微零组件产品在消费电子、机器人、汽车等领域的应用，有望打开MEMS 业务成长天花板。考虑到公司持续进行新产品研发导致费用增加，23H1 公司阶段性出现亏损，我们调整公司2023/24/25 年EPS 预测至0.03/1.05/2.24 元（原预测值1.25/2.03/2.72 元）。考虑到公司2023 年传统主业受到外部环境影响阶段性承压，我们预计公司在研新项目有望在2024 年逐步产生业绩贡献，故选择2024 年作为估值参考具有一定合理性。参考当前可比公司平均估值水平（富创精密、敏芯股份2024 年Wind 一致预期为45 倍PE），鉴于公司半导体芯片测试探针业务国产替代空间广阔，公司在高端产品线以及市场开拓方面均有较强成长性，我们给予公司2024 年65 倍PE，调整目标价至68 元（原目标价95 元），维持“买入”评级。

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