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微导纳米(688147):业绩位于预告中枢 在手订单高速增长
发布时间: 2023-09-11 09:01
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微导纳米(688147)

核心观点

    2023H1 公司实现营收3.82 亿元,同比增长145.53%,归母净利润0.69 亿元,同比扭亏为盈,业绩位于此前预告中枢;随着收入增加规模效应显现,期间费用率大幅下降,盈利能力显著提升。

    业务方面,公司半导体、光伏业务齐开花。①光伏领域:公司推出了全新的TOPCon 2.0 整线工艺技术解决方案。此外,公司应用于XBC 电池生产线的产品已经验收,进入产业化应用阶段。

    ②半导体领域:公司iTomic MW 系列批量式原子层沉积镀膜系统实现首台产业化应用;公司新开发的第一代iTronix 系列CVD薄膜沉积设备已取得客户订单,并在客户端进行产业化验证。

    事件

    公司发布2023 年半年度报告,上半年实现营收3.82 亿元,同比增长145.53%;归母净利润0.69 亿元,同比扭亏为盈;单季度Q2 实现营收3.06 亿元,同比增长1204.27%;归母净利润0.70亿元,同比扭亏为盈。公司此前预告上半年实现归母净利润0.62-0.75 亿元,实际业绩位于预告中枢。

    简评

    盈利能力大幅提升,在手订单高速增长

    上半年公司根据订单节奏安排产品交付并推进客户验收,前期在手订单陆续实现收入转化,专用设备产品验收数量增长带动公司营业收入同比大幅增长,2023H1 公司收入同比增长145.53%,归母净利润同比扭亏为盈,业绩显著增长。

    规模效应下期间费用率大幅下降,盈利能力显著改善。2023H1公司毛利率为43.00%,同比提升8.73pct。期间费用率合计为32.72%,同比大幅下降33.14pct,其中销售、管理、研发、财务费用率分别为7.61%、9.75%、16.72%、-1.37%,同比分别-6.51pct、-1.25pct、-23.02pct、-2.38pct,随着收入规模的快速增加,规模效应逐渐凸显,期间费用率显著下降,释放盈利端弹性。归结到净利润端,上半年公司归母净利率为17.95%,同比提升43.17pct。

    在手订单充沛,未来业绩增长有保障。受益于光伏、半导体领域客户需求的增长及公司技术与产品的前期积累和布局,公司业务量不断扩大,在手订单金额持续增长。截至2023Q2 末,公司在手专用设备订单约62.53 亿元,较去年底增长173%;其中光伏设备、半导体设备、其他设备订单分别为56.21、5.48、0.85 亿元。

    研发领域保持高投入,光伏半导体业务齐开花

    公司坚持自主创新,持续加大研发投入,巩固现有技术优势,拓展并深化产业前瞻领域的应用。2023 年上半年,公司研发投入0.98 亿元,占收入比例超过25%,其中约50%投向半导体领域。公司半导体领域研发投向包括逻辑、存储、新型显示器、化合物半导体等项目;光伏领域研发投向包括TOPCon、XBC、钙钛矿/异质结叠层电池等新一代高效电池技术等项目。

    ①光伏领域:受益于TOPCon 电池产能扩充和公司产品竞争优势,公司光伏设备订单量稳步增长,市场占有率不断提升,产品已广泛应用于国内TOPCon 新建产线,同时公司推出了全新的TOPCon 2.0 整线工艺技术解决方案,TOPCon 2.0 管式PE-Tox+PE-poly 四合一的各项技术指标达到了行业先进水平;此外公司应用于XBC 电池生产线的产品已经验收,进入产业化应用阶段。

    ②半导体领域:公司加速推进现有产品的产业化验证工作,公司iTomic MW 系列批量式原子层沉积镀膜系统实现首台产业化应用,该设备可一次处理25 片12 英寸晶圆,具备高产能及良好性能指标,进一步扩宽了公司工艺应用覆盖面;公司新开发的第一代iTronix 系列CVD 薄膜沉积设备已取得客户订单,并在极短时间内出货至客户端进行产业化验证。

    投资建议:预计2023-2025 年公司营业收入分别为15.04、35.96、45.91 亿元,归母净利润分别为1.72、3.62、5.40 亿元,同比分别增长216.87%、111.03%、49.17%,对应PE 分别为128.59、60.93、40.85 倍,维持“增持”评级。

    风险提示:①技术迭代及新产品开发风险:随着技术和应用领域的不断发展,下游客户对薄膜沉积设备工艺路线、材料类型、技术指标等要求也不断变化,若公司未能准确理解下游客户的产线设备及工艺技术演进需求,或者技术创新产品不能契合客户需求,如无法持续提供满足电池降本增效需求的产品、无法响应新型高效电池或半导体制造工艺制程继续提高等新的应用需求,可能导致公司设备无法满足下游生产制造商的需要,从而对公司业绩造成不利影响。②新产品验证进度及市场发展不及预期的风险:公司薄膜沉积设备是下游光伏、半导体客户产线的关键工艺设备。客户对公司新产品的验证要求较高、验证周期较长,公司用于新型高效电池和半导体各细分领域的新产品存在验证进度不及预期的风险。

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