事件：公司发布2023 年半年度报告，2023 年H1 公司实现营收50.89 亿元，同比下降18.19%；归母净利润0.63 亿元，同比下降87.77%；扣非净利润-1.90亿元，同比下降160.78%。分季度看，2023 年Q2 实现营收28.50 亿元，同比下降11.30%，环比增长27.29%；归母净利润1.69 亿元，同比下降44.91%，环比增长259.11%；扣非净利润-0.08 亿元，同比下降105.03%，环比增长95.45%。

    　　集成电路景气度有望回暖，Q2业绩环比改善：根据公司半年报，2023 年上半年，集成电路行业景气度在Q1 回落至谷底，进入Q2 后呈现出逐步回暖的态势。公司持续关注客户需求，加强客户服务工作，争取订单，Q2 业绩环比有所改善。23 年H1 公司毛利率为7.92%，同比-11.41pcts；净利率为1.48%，同比-10.01pcts。Q2 毛利率为11.01%，同比-9.63pcts，环比+7.02pcts；净利率为7.08%，同比-7.37pcts，环比+12.74pcts。费用方面，23 年H1 公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.92%/5.12%/5.84%/0.42%，同比变动分别为0.03/0.49/0.15/-0.39pcts，费用管控水平较为稳定。上半年财务费用为0.22 亿元，同比减少57.01%，主要为汇率变动形成的汇兑收益所致。

    　　持续加大研发投入，先进封装+汽车电子提供长期成长动力：23 年上半年，公司持续开展先进封装技术研发工作，推进2.5D Interposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP 等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，不断拓展车规级产品类型。同时，公司通过了国内外多家汽车客户VDA6.3 审核，使汽车电子产品规模进一步提升。公司持续开展产品良率提升工作，推进检验自动化，改善质量控制能力和检验效率，将“精益六西格玛”管理方法推广到供应链，突破重难点产品良率提升，提高客户满意度。随着公司先进封装技术研发不断推进，汽车客户持续导入，公司汽车电子业务有望进一步扩大规模。

    　　先进封测产能建设稳步推进，市场竞争力有望进一步提升：公司通过全资子公司华天江苏投资28.58 亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目建成投产后形成Bumping 84 万片、WLCSP48 万片、超高密度扇出UHDFO 2.6 万片的晶圆级集成电路年封测能力。预计达产后年实现营业收入126,072 万元，实现净利润26,627 万元。该项目的实施将提高公司　　晶圆级先进封装测试技术水平和生产能力，增强公司核心竞争力，从而进一步提升公司的整体竞争能力和盈利能力。目前，华天江苏、华天上海及UnisemGopeng 等新生产基地均在进行厂房建设，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间。

    　　下调盈利预测，维持“增持”评级：公司凭借成本优势打造通用封装平台，客户结构不断优化，持续加大先进封装和汽车电子领域的研发投入，积极扩充先进封测产能，有望提升公司核心竞争力及盈利能力。随着下游需求复苏，集成电路市场逐步回温，公司业绩有望恢复稳定增长。考虑到全球半导体产业销售仍显疲软，手机等终端消费类电子产品需求尚未完全复苏，故下调盈利预测，预计公司2023-2025 年归母净利润为6.13/10.58/16.28 亿元，对应EPS 为0.19/0.33/0.51 元，对应PE 为48/28/18 倍。

    　　风险提示：下游需求不及预期；原材料成本上升的风险；技术研发与新产品开发失败的风险；产能扩张不及预期。

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