核心观点：

    　　高端IC 装备市占大幅提升，23 年订单大超预期。公司发布2023 年度业绩预告。2023 年，公司预计实现营业收入209.7 亿元-231.0 亿元，同比增长42.77%-57.27%；预计实现归母净利润36.1 亿元-41.5 亿元，同比增长53.44%-76.39%；预计实现扣非归母净利润33.0 亿元-38.0亿元，同比增长56.69%-80.43%。2023 年，公司应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升，新签订单超300 亿元，其中集成电路领域占比超70%，订单大超市场预期。

    　　平台化布局实现多种工艺全覆盖，半导体设备龙头市占率不断提升。

    　　根据公司官网和22 年报信息，目前，公司已形成对硅、深硅、金属、介质、化合物半导体等刻蚀工艺的全覆盖，12 英寸深硅刻蚀机销售突破百腔；铜互联/铝/钨薄膜沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台；氧化、退火、薄膜沉积等共23 种系列化立式炉设备基本实现立式炉工艺全覆盖，已成为国内主流客户的量产设备；已发布SiC 外延、硅基GaN 外延、硅外延等二十余款量产型外延设备，实现外延工艺设备全覆盖。随着下游晶圆产线扩产和国产替代提速，公司作为本土半导体设备龙头，未来成长空间广阔。

    　　规模效应逐步显现，持续提升盈利能力。公司持续推动降本增效工作，多元化供应链保障能力不断增强，量产交付水平有效提升，规模效应逐步显现，盈利能力持续提升。

    　　盈利预测与投资建议。预计公司23-25 年收入220.21/305.58/384.39亿元，归母净利润38.81/57.28/76.44 亿元，维持公司合理价值416.96元/股的观点不变，维持“买入”评级。

    　　风险提示。行业周期波动；市场竞争加剧；市场开拓不及预期。

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