2024 年1 月15 日，公司发布《2023 年度业绩预告》。

    全年业绩高速增长，在手订单饱满

    公司预计2023 年实现营收209.7~231.0 亿元，同比增长42.77%~57.27%；归母净利润36.1~41.5 亿元，同比增长53.44%~76.39%；扣非归母净利润33~38 亿元，同比增长56.69%~80.43%；新签订单超300 亿元，其中集成电路领域占比超70%。

    单季度看，23Q4 公司预计实现营收63.82~85.12 亿元，同比增长36.48%~82.04%，环比增长3.57%~38.14%；归母净利润7.26~12.66 亿元，同比增长8.87%~89.88%，环比增长-33.11%~16.66% ； 扣非归母净利润6.60~11.60 亿元， 同比增长4.81%~84.21%，环比增长-35.99%~12.51%。

    产品矩阵持续丰富+性能不断提升，显著受益于国产替代的大趋势公司致力于打造平台型半导体设备企业，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、立式炉、外延、清洗、卧式炉管等核心工艺装备。2023 年6 月，公司发布12 英寸去胶机ACE i300，实现刻蚀后去胶、离子注入后去胶、去残胶、表面处理等去胶工艺全覆盖。2023年7 月，公司推出应用于晶边刻蚀工艺的12 英寸等离子体刻蚀机Accura BE，实现国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破，已斩获逻辑及存储领域头部客户多个订单，进入量产阶段。2024 年1 月，公司自主研发的12 英寸高密度等离子体化学气相沉积设备Orion Proxima 正式进入客户端验证，标志着公司在绝缘介质填充工艺技术上实现新突破，成功进军12 英寸介质薄膜设备这一百亿级市场。

    根据芯谋数据，2024 年全球设备市场规模预计同比增长2%升至1150 亿美元，主要系1）国际头部晶圆厂计划建设更加先进的工艺产线；2）代工厂产能利用率逐渐走出低谷，晶圆厂扩产态度转向积极。2024 年中国大陆半导体设备市场有望续创新高达到375 亿美元，同比增长9.6%；半导体设备国产化率有望提升1.9 个百分点升至13.6%。中芯国际、华虹、长存、长鑫等国内头部晶圆厂的扩产势头依然迅猛，预计2024 年大陆头部晶圆厂扩产将更加积极，刺激半导体设备需求。

    我们认为，公司产品矩阵持续丰富的同时，产品性能亦不断提升，兼具广度和深度，显著受益于国产替代的大趋势。

    投资建议：鉴于公司半导体设备持续创新，在手订单饱满，我们调整对公司原有的业绩预测，预计2023 年至2025 年营业收入由原来的202.97/261.10/334.37 亿元调整为218.16/305.86/398.48 亿元，增速分别为48.5%/40.2%/30.3%；归母净利润由原来的37.81/50.25/64.30 亿元调整为39.13/55.46/74.21 亿元，增速分别为66.3%/41.7%/33.8%；对应PE 分别为33.1 /23.3/17.4 倍。公司致力于打造平台型半导体设备企业，产品矩阵不断丰富，在手订单充足，长期增长动力足。持续推荐，维持“买入”评级。

    风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

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