事件：公司发布2023 年年度业绩预增公告，预计实现归母净利润5.6 亿元-5.9 亿元，同比+84.81-+94.71%；预计实现扣非归母净利润5.32 亿元-5.62 亿元，同比+81.96-92.23%。我们认为：公司坚持以技术研发牵引市场开拓，打造FAE 团队前置市场到客户设计端，提前发现解决设计、研发、生产过程中的矛盾点，提升产品性能和客户服务质量，公司综合竞争力持续增强，产品销量实现增长，业绩超预期增长。

    　　聚焦产业生态靶向发力，IDM 模式将成为公司发展重要推手公司持续聚焦主业，不断提升公司高可靠军用模拟集成电路自我保障能力，打通从产品研发到封测的各个环节，将建设一条 6 英寸特色芯片工艺线，涵盖双极、CMOS、BCD、BiCMOS 等工艺，实现垂直整合（IDM）经营模式，形成多样化产品种类，全力推动集成电路国产化进程；我们认为IDM 模式能更好发挥资源的内部整合优势，充分释放芯片设计能力，缩短产品设计到量产所需时间，提高了公司的竞争优势，进一步夯实公司在高可靠集成电路领域的行业地位，公司市场份额与盈利能力有望双增长。

    　　强化市场推广主动作为，FAE 团队2 小时快速响应能力抢占市场发展先机公司凭借国产化产品的布局优势，持续推进核心产品的市场拓展。截止2023 年6月底在全国设立了 15 个销售网点，驻地销售人员接近 60 人，同时补充建立了片区 FAE 团队，销售网点在具备实时处理订单销售之外，还获得了最快 2 小时内到达现场解决技术问题的响应能力；同时将市场前移至用户设计，为用户提供整体解决方案，获取器件级选型主导权。公司提供产品及服务的用户已累计至 600余家，覆盖海、陆、空、天、网等特种领域，形成以用户为中心的“市场-科技-生产-质量”大市场全面服务的文化。我们认为公司具备完善的体系化流程和提供完整的产品解决方案能力，有灵活的创新机制和快速的资源整合能力为市场服务，公司国产化订单数量或将继续保持良好增长态势，市场占有率有望进一步提高。

    　　盈利预测与评级：公司深耕军用集成电路市场，拥有完善的芯片设计平台、SiP 全流程设计平台和高可靠封装设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力，围绕信号链和电源管理器等产品进行设计开发，在国内高可靠集成电路领域中先发优势明显。公司产品业务受益于国家国防信息化建设的有序推进，新增装备及装备的迭代升级将会为高可靠集成电路带来新的市场空间，公司业务有望进入持续增长周期；同时随着公司在产业端、市场端持续发力，公司经营能力稳定改善，看好公司未来长期发展。考虑到公司已发布2023 年业绩预增公告，研发以及市场持续投入有望稳定增强公司竞争力，产品销量或将持续增长，我们预计公司在2023-2025 年的归母净利润分别为5.71/7.95/10.81 亿元（2023 年、2024 年前值为4.65/6.65 亿元），对应P/E 为27.50/19.75/14.53X，维持“买入”评级。

    　　风险提示：研发未达预期风险；客户集中度较高风险；税收政策变动的风险；应收账款及应收票据余额较高的风险；行业风险；业绩预告仅为初步核算结果，具体数据以公司正式发布的23 年年报为准等。

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