事件：2024 年2 月7 日，公司发布2023 年第四季度业绩快报。公司预计23Q4 营业收入为16.78 亿美元，环比增长3.6%；毛利率为16.4%，环比下降3.4pcts；归母净利润为1.75 亿美元，环比增长86.2%。

    　　需求疲软复苏缓慢，折旧增加拖累业绩。公司预计2023 年全年实现营业收入63.22 亿美元，同比下降13.1%；实现归母净利润9.03 亿美元，同比下降50.3%；实现毛利率 19.3%，同比下降18.7pcts。2023 年归母净利润较2022年预计大幅度下降的主要原因是过去一年半导体行业处于周期底部，全球市场需求疲软，行业库存较高且同业竞争激烈。受此影响，集团平均产能利用率降低，晶圆销售数量减少，产品组合变动。并且集团处于高投入期，折旧较2022 年增加。

    　　手机业务增长显著，成熟制程持续扩产。营收方面，分区域看，23Q4 中国、美国和欧亚区营收占比预计分别为80.8%/15.7%/3.5%；分应用看，23Q4 智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比预计分别为30.2%/30.6%/22.8%/8.8%/7.6%。其中智能手机占比增长速度较快，由23Q1的23.5%增长到23Q4 的30.2%，应用在手机终端的图像传感器和显示驱动芯片表现亮眼。产能方面，中芯国际持续扩产，在上海、北京、天津、深圳建有三座8 寸晶圆厂和四座12 寸晶圆厂，在上海、北京、天津各有一座12 寸晶圆厂处于建设中。在未来五到七年内，中芯国际四个扩产新项目完成后将新增34 万片/月的12 英寸晶圆产能。2023 全年公司资本开支为74.7 亿美元，2023 年第四季度折合 8 英寸月产能达到80.55 万片，产能利用率达到76.8%。

    　　24Q1 环比持续增长，稼动率渐次复苏等待回暖。根据Gartner 预测，半导体市场短期内仍处低迷，2023 年该市场预计将下降10.9%，达到5340 亿美元。

    　　但长期来看，半导体行业景气度将逐步复苏，2024 年全球半导体收入预计将增长16.8%，达到6240 亿美元。公司预计2024 年一季度销售收入预计环比持平到增长2%，毛利率预计在9%到11%之间。在外部环境无重大变化的前提下，公司给出的2024 年指引是：销售收入增幅不低于可比同业的平均值，同比中个位数增长。

    　　投资建议：考虑到中芯国际作为国内晶圆代工行业的龙头公司，随着下游行业需求逐渐复苏，公司产能利用率即将触底回升，预计公司23-25 年营收分别为452.50/522.59/623.54 亿元，归母净利润分别为48.23/60.33/74.45 亿元，所对应PE 估值分别为72/58/47 倍，PB 估值分别为2.5/2.4/2.3 倍。我们看好公司长期的发展，维持“推荐”评级。

    　　风险提示：研发与技术升级迭代风险；海外局势波动可能影响产业链；下游需求不及预期。

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