事件

    公司2022 年半年报：营业收入10.96 亿元，同比增长75.2%；归母净利润2.37 亿元，同比增长163.8%；扣非归母净利润2.57 亿元，同比增长426.9%。

    投资要点

    半导体设备需求强劲，订单及产能均持续增长 受益全球半导体行业景气以及市场对公司半导体设备的强劲 需求，公司2022 年上半年营收实现10.96 亿元，同比增长 75.2%，销售订单及产能均持续增长，扭转1 季度由于2021 年年末出货设备客户端收入确认延迟所致的营收端影响。 2022 年上半年公司实现归母净利润2.37 亿元，同比增长 163.8% ； 实 现 扣 非 归 母 净 利 润2.57 亿 元 ， 同 比 增 长 426.9%。2022 年上半年存货19.4 亿元，同比增长107%；合 同负债3.98 亿元，同比增长71.1%。2022 年上半年公司毛 利率47.0%，同比增长4.62pct，或主要受到产品组合优化 影响。客户方面，除长江存储、华虹集团、海力士、中芯国 际、长鑫存储等，公司积极拓展了几家新客户。

    电镀设备订单充足有望加速放量，炉管设备有望

    打开新市场空间 2022 年上半年公司继续产品多元化的发展策略，新产品的 强劲增长使收入结构多样化并扩大了市场规模，半导体清洗 设备、前道半导体电镀设备和先进封装湿法设备（包含后道 电镀设备）的营业收入均有较大增长。 清洗设备处批量出货收获期：公司通过自主研发并具有全球 知识产权保护的SAPS 和TEBO 兆声波等清洗技术，目前清洗 技术及设备已经可以覆盖80%以上的清洗工艺。2021 年公司 获得主要半导体制造商在中国工厂的兆声波单片清洗设备 （12 腔）DEMO 订单，获得美国主要国际半导体制造商的 SAPS 单片清洗设备（12 腔）2 台订单。2022 年2 月获得29 台Ultra C wb 槽式湿法清洗设备的批量采购订单，其中最 大一笔 16 台重复订单来自同一家中国国内代工厂。4 月， 产品 18 腔 300mmUltra C VI 单晶圆清洗设备已成功投入量产，支持先进逻辑、DRAM 和 3D NAND 制造所需的大多数

    半导体清洗工艺，产能较12 腔设备提升 50%。镀铜设备进入快速成长期：公司2021 年出货量达到20 台，完成4 台半导体电镀设备，其中，3 台Ultra ECP map 电镀设备，1 台Ultra ECP 3d 电镀设备量产验证并进入量产，应用于28nm ， 40nm ， 55nm ， 65nm 技术节点和TSVA:R=10:10 工艺，收到亚洲主要集成电路制造商的大马士革电镀设备DEMO 订单。公司2022 年收到13 台Ultra ECPmap 前道铜互连电镀设备及 8 台 Ultra ECP ap 后道先进封装电镀设备的多个采购订单，其中 10 台Ultra ECP map设备订单为一家中国顶级集成电路制造厂商的追加订单。5月公司与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了 10 台Ultra ECP ap 高速电镀设备的批量采购合同，预计电镀设备有望进入加速放量期。

    炉管设备处新产品推出期：公司先集中在炉管LPCVD 设备，再向氧化炉和扩散炉发展，最后逐步进入到炉管ALD 设备应用。目前公司ALD 薄膜沉积设备由2021 年工程设计阶段已经进入2022 年上半年出厂测试阶段，预计产品进入客户端后市场空间有望进一步扩大。

    盈利预测

    预计公司2022-2024 年营业收入分别为27.1 亿元、38.2 亿元、51.2 亿元，归母净利润分别为5.1 亿元、6.65 亿元、8.35 亿元，当前股价对应动态PE 分别为110、84、67 倍，给予“推荐”评级。

    风险提示

    半导体市场需求不及预期；下游晶圆制造产能扩张不及预期风险；零部件短缺风险；新设备研发进度不及预期风险等。

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