作为国内领先的半导体设备平台型企业，受益于公司的技术优势和产品多元化战略布局，以及国内晶圆制造厂商持续扩产对国产半导体设备的强劲的需求拉动，公司2022 年前三季度营收增速超80%，归母净利润增速近200%。考虑到公司业绩依然处于较快的成长期，我们给予公司2023 年15 倍PS，对应目标价135 元，维持“买入”评级。
前三季度公司业绩高速增长，营收增速超80%，归母净利润增速近200%。前三季度看：2022Q1-Q3 公司营收19.78 亿元，同比+81.86%；实现归母净利润4.41 亿元，同比+196.42%；扣非归母净利润4.81 亿元，同比+403.62%。Q3单季度看：2022Q3 公司营收8.83 亿元，同比+90.87%，环比+18.89%；实现归母净利润2.04 亿元，同比+245.91%，环比-12.05%；扣非归母净利润2.23亿元，同比+379.24%，环比-4.41%。2022 年前三季度公司订单量快速增长，主要受益于公司的技术优势和产品多元化战略布局，以及市场对公司半导体设备的强劲的需求拉动。公司今年持续优化生产经营，强化供应链管理，扩充川沙工厂产能及提高生产效率，确保订单的及时履约交付，实现业绩的稳步增长。
三季度公司多款新产品推出，向平台化设备厂商进一步迈进。公司经过多年的研发投入，形成了具有国际领先或先进水平的半导体清洗系列设备、半导体电镀设备、立式炉管设备、先进封装湿法设备以及无应力抛光设备等先进技术和产品线。2022 年7 月，公司推出第一款化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗，该清洗设备6英寸和8 英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造；8 英寸和12 英寸配置适用于硅片制造；8 月，公司电化学电镀（ECP）设备系列第500 个电镀腔出机，顺利交付客户，ECP 产品订单达到67 台，销售总额超过12 亿元，据公司统计，截至2021 年12 月，盛美电镀设备销售额占全球集成电路电镀设备市场的4%；9 月，公司推出新型热ALD 设备，可沉积氮化硅（SiN）和碳氮化硅（SiCN）薄膜，出厂的首台Ultra Fn A设备用于28纳米逻辑芯片制程，公司预计将于2023年底通过验证。
上游积极开发国内供应商，下游持续拓展国内外新客户。根据公司公告，2022年前三季度半导体清洗设备、半导体电镀设备的营业收入均有较大增长，其中前道设备占比85%，后道封装、大硅片制造及售后占比15%。公司各产品的研发成果均取得行业主流客户的认可，客户验证情况良好，增强了产品的竞争力。
客户方面：公司在客户拓展上取得良好的成绩，除了已有的长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储、长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、金瑞泓、合晶科技、中科院微电子所、上海集成电路研发中心、华进半导体、士兰微、芯恩半导体、晶合、中科智芯、芯德等主要客户的重复订单之外，公司还积极拓展了几家国内外新客户。供应商方面：公司也在培养国内供应商，尤其是湿法零部件，同时公司也在考虑引进一些国外设备商到国内生产。目前国产化零部件采用越来越多，除部分具有硬性标准要求的产品，公司都在积极采用国产产品，推进了零部件多元化和国产化发展。
公司未来计划集中力量发展半导体湿法及干法设备，持续提升市场份额。公司还在持续研发新产品，根据公司公告，公司目前研发集中在湿法和干法设备领域，公司预计下半年两项清洗设备新技术（超临界CO2 干燥和IPA 先进干燥）推出后，公司的可覆盖清洗步骤将达到90%。根据公司公告，未来2~3 年，公司的发展重点在提高已有设备的市场覆盖度，增加在半导体设备领域的市场份额，将差异化设备推向全世界，集中精力将现有产品大做强做。当前面临外部挑战的形势下，我们预期国内对集成电路产业的政策支持以及本土需求将显著 加速，带动国产半导体制造设备需求稳定增长，公司有望持续受益设备国产化趋势。
风险因素：市场竞争风险；公司对部分关键零部件供应商依赖的风险；关键技术人才流失风险；公司新业务拓展不及预期；半导体行业景气度下降风险；全球宏观环境恶化风险。
盈利预测、估值与评级：考虑到为应对半导体制造及设备“卡脖子”的风险，我们预计未来几年公司的主要客户仍处于持续扩产阶段，且设备国产化进程将持续加速，公司营收将稳步提升；此外随着产能提升以及高端新产品不断推出，我们预计公司的净利润和毛利率也将显著提升。我们维持公司2022/23/24 年营收预测26.83/39.04/51.97 亿元，净利润预测为5.13/6.80/8.80 亿元，对应EPS预测为1.18/1.57/2.03 元。由于高研发投入和销量收入作为成长的主要导向，半导体设备企业普遍采用PS 估值，A 股中可比半导体设备公司（北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技、华海清科、华峰测控）2023 年Wind 一致预期平均PS 估值为12 倍。考虑到盛美上海在国内技术领先，平台化布局持续扩大产品品类，未来成长空间较大；此外当前半导体设备板块的估值处于相对低位，公司上市至今的当年PS 倍数在19~59 倍区间波动，中值为33 倍。因此，我们给予公司2023 年15 倍PS，目标价135 元，维持“买入”评级。
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