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华海清科(688120):新签订单同比高增长 CMP、减薄、再生等产品持续拓展
发布时间: 2023-04-26 03:22
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华海清科(688120)

  华海清科发布2022 年报及2023 年一季报,2022 全年收入16.49 亿元,同比+104.9%;23Q1 收入6.16 亿元,同比+76.9%;2022 全年新签订单35.71 亿元(不含DEMO 机台),维持“增持”评级。

      2022 全年收入和利润同比高增长,盈利能力大幅提升。2022 全年收入16.49亿元,同比+104.9%;毛利率47.7%,同比+3pcts;归母净利润5.02 亿元,同比+153%;扣非归母净利润3.8 亿元,同比+233.4%;全年扣非净利率高达23%,同比增长接近9pcts。

      23Q1 收入和利润延续同比高增长态势。23Q1 收入6.16 亿元,同比+76.9%/环比+19.5%;归母净利润1.94 亿元,同比+112.5%/环比+22.2%;扣非归母净利润1.67 亿元,同比+114.5%/环比+47%。公司23Q1 市占率及设备保有量持续提升,收入及利润延续高增长态势。

      23Q1 合同负债环比提升,当前在手订单依旧充沛。2022 全年新签订单35.71亿元(不含DEMO 订单),截至23Q1,公司合同负债为13.34 亿元,较2022年底增加0.3 亿元。根据公司招股书,DEMO 和成熟机台验收周期分别12-18个月和3-6 个月,当前充沛的在手订单有望保证2023 年收入延续高增长态势。

      CMP 设备和耗材维保业务收入同比高增长,金属CMP 设备完成先进制程的量产。1)CMP 设备:全年收入14.31 亿元,同比+106%,毛利率47.65%,同比+4.87pcts。在逻辑、DRAM 和3D NAND 存储等均实现90%以上的工艺覆盖;Cu/Al/W 等金属CMP 设备在客户端完成先进制程的验证和量产;先进封装、大硅片的设备批量交付客户大生产线;化合物半导体设备在SiC、GaN、LN、LT 等实现市场应用并取得批量销售订单;兼容6/8 英寸、抛光+清洗全自动控制的新品,已在头部客户通过验证;2)耗材维保业务:全年业务收入2.18 亿元,同比+96.2%,占比13%;毛利率48.2%,同比-8.7pcts。随着公司CMP 设备在产线保有量不断提升,耗材维保业务收入预计持续提升。

      晶圆减薄、再生、湿法、量测等设备持续拓展。1)晶圆减薄抛光一体机:

      Versatile-GP300 减薄抛光一体机完成了多家客户的送样验证,并陆续取得销售订单,预计2023 年内实现小批量出货;封装领域的12 英寸超精密减薄机计划于2023 年发往客户端进行验证;2)晶圆再生业务:已实现双线运行,2022 年底产能已经达到8 万片/月, 获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货;3)清洗设备:已批量用于公司晶圆再生生产,预计2023 年推向相关细分市场;4)金属薄膜量测设备:FTM-M300DA 金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货,在客户端表现出色,已在高端制程完成部分工艺验证;5) 供应系统: 用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的HSDS/HCDS 供液系统设备已获得批量采购;6)离子注入机:公司已完成对浙江鑫钰新材料(主营半导体离子注入机)的股权投资,将加速布局高能、大束流离子注入机。

      投资建议。公司当前在手订单饱满,2023 年收入预计仍呈稳健增长态势,我们预计公司2023/2024/2025 年收入为30.2/36.2/42.3 亿元,对应PS 为14.1/11.7/10.0 倍;考虑到公司规模化效应继续显现,利润率有望逐步上行,我们上修公司2023/2024/2025 年归母净利润至8.74/10.86/13.05 亿元,对应PE 为48.6/39.1/32.5 倍,维持“增持”评级。

      风险提示:下游晶圆厂扩产不及预期、美国出口管制加剧、2023 年行业需求下滑、产品及工艺拓展不及预期、行业竞争加剧的风险。

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