事件：公司发布2023 年报，实现营业收入222.69 亿，同比增长3.92%；归母净利润1.69 亿，同比减少66.24%，扣非净利润0.59 亿，同比减少83.31%；单四季度来看，公司实现营业收入63.63 亿，同比增长4.14%；归母净利润2.33 亿，同比增长829.63%，业绩符合年报预告。

    　　投资要点：

    　　各工厂协同发展，产线营运持续进步。根据公司公告，1）南通通富：实现营收19.1 亿元，同比增长11%，亏损1.82 亿元，南通通富三期约7 万平米厂房及配套用房稳步建设；2）合肥通富：实现营收8.28 亿元，同比减少4%，亏损0.37 亿元；3）通富超威苏州、通富超威槟城：作为AMD 核心封测工厂合计实现营收155.29 亿元，同比增长8%，实现净利润6.71 亿元，合计营收和利润连续7 年增长；4）通富通科：MCU 和功率器件产品新基地通科工厂快速进入量产，是公司第七个封测基地，实现营收4.38 亿元，亏损1.49 亿元。

    　　三大方向深化核心客户合作，注入长期成长动力。1）HPC/AI：公司是AMD 最大的封测供应商，占其订单总数的 80%以上，公司依托与国际大客户等行业领先企业多年的合作累积，在通富超威槟城建设先进封装生产线，配合国际大客户的经营策略，进一步提升公司在该领域的市场份额。此外公司持续开展以2D+为代表的新技术、新产品研发。截至目前，超大尺寸 2D+封装技术、3 维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chip last 封装技术已验证通过；2）存储器/显示驱动：公司布局多年的存储器产线和显示驱动产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。在存储器产品方面，公司持续增强与客户的粘性，月营收创新高；在显示驱动产品方面，大陆及台湾两大头部客户都取得 20%的增长；3）功率：公司抓住光伏市场窗口期，大功率模组达到了预期目标，销售增长超过 2 亿元；2023 年，公司配合ST 等国际大客户，完成了碳化硅模块自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升。

    　　2023 年，公司汽车产品项目同比增加200%，成为海外客户中国供应链策略的国内首选。

    　　积极指引，保持稳健开支。根据公司年报信息，2024 年公司营收目标为252.8 亿元，较2023 年增长13.52%，预计经济效益也将同步实现增长。资本开支来看，公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2024 年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计48.9 亿元。

    　　调整盈利预测，增加2026 年预测，维持“增持”评级。根据公司年报以及营收目标指引，我们调整公司24/25 年归母净利润预测至8.16/10.64 亿（原预测7.38/12.62 亿），并增加26 年预测13.29 亿，对应24-26 年PE 为38/29/23X。可比公司华天科技、伟测科技、利杨芯片PE（TTM）分别为106X、147X、53X，维持“增持”评级。

    　　风险提示：客户订单不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。

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