业绩简评

    　　2024 年4 月24 日公司发布23 年年报及24 年一季报，23 年公司实现营业收入8.91 亿元，同比增长74.95%；归母净利润为1.4 亿元，同比增长1072.38%；24Q1 实现营收2.36 亿元，同比增长45.6%，归母净利润0.34 亿元，同比增长9.16%，公司23 年收入及利润均表现亮眼增幅。

    　　经营分析

    　　中国大陆半导体设备需求旺盛，看好公司订单持续增长。一方面，据公司2023 年年报中披露：据SEMI 报告，2023 年中国大陆晶圆产能同比增长12%，预计2024 年产能增长率将提高至13%，中国大陆晶圆厂的产能增速居全球之首，带动中国大陆的半导体设备规模快速增长。另一方面，受地缘政治等方面影响，半导体设备国产化成为主流趋势，国产设备厂商市场份额占比有望大幅提升。

    　　研发投入持续加大，量/检测平台型公司已初步形成。2023 年公司研发费用为2.28 亿元，同比+10.93%，研发费用率为25.6%，维持较高研发投入。公司目前产品已形成无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、介质薄膜膜厚量测设备、套刻精度量测设备及光学关键尺寸量测设备等量/检测设备平台型布局，下游应用方向包括逻辑芯片、存储芯片、功率芯片、先进封装等领域。

    　　在手订单充足，看好公司快速成长。截至2023 年12 月30 日公司合同负债4.4 亿，存货中发出商品4.6 亿，23 年公司合同负债和存货中的发出商品仍处较高水平，在手订单充沛且销售强劲，快速成长动力足。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　预计公司24-26 年营收12.96/16.75/21.78 亿元，同比增长46%/29%/30% ； 归母净利润1.8/2.4/3.0 亿元， 同比增长28%/35%/22%，对应PE 为132/98/80 倍，对应PS 为13/10/8 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　半导体周期波动，下游晶圆厂扩产不及预期，新产品进展速度不及预期风险。

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