提示:投资有风险,请谨慎操作!本站广告均来自于外部链接,并非本站内容!
兴森科技(002436):行业需求下行致业绩承压 扩张产品产能待厚积薄发
发布时间: 2023-02-06 03:01
4
兴森科技(002436)

事件:

    1月30日,公司发布 2022 年年度业绩预告,预计公司 2022 年实现归母净利润 4.9-5.3 亿元,同比下降14.72%-21.16%;扣非归母净利润3.6-4 亿元,同比下降32.32%-39.08%。

    点评:

    行业需求下行趋势明显,业绩承压。公司2022 年归母净利润中值5.1 亿元,同比下降17.94%,扣非归母净利润中值3.8 亿元,同比下降35.7%,其中Q4 单季度处于亏损状态。受国际政治经济环境变化、新冠疫情反复等因素影响,2022 下半年开始行业景气度下行明显。公司FCGBA 项目为重点发展方向,前期人才引进、研发支出、试生产的电费以及物料支出等费用对净利润造成较大负担;受下游需求影响,控股子公司广州兴科CSP 封装基板项目影响归母净利润约4150 万元;员工持股计划2022年全年费用摊销约4951 万元。多重因素影响下,公司2022 年业绩整体承压。

    FCBGA载板项目稳定推进,成长可期。公司持续推进FCBGA项目,其中珠海FCBGA项目于22Q4 建成产线,并于2022 年12 月成功试产,预计23Q2 开始客户认证,23Q3 开始小批量试生产阶段。广州FCBGA 项目厂房已封顶,目前正进行厂房装修,预计23Q3 完成产线建设,23Q4 进入试产。公司聚焦自身,IC 基板产能不断扩充,有望在需求回暖时实现厚积薄发。

    收购北京揖斐电,全面布局高端封装基板市场。公司去年12 月发布公告,将全资收购北京揖斐电。北京揖斐电主要产品为普通HDI 和Anylayer HDI,应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑等消费类终端产品,已与国内外主流手机厂商建立稳定的合作关系,现已开发并量产mSAP 流程的SLP 和模组类封装基板产品。今年收购项目完成后,公司将实现PCB 硬板、刚挠结合板、HDI 板、类载板、封装基板等全产品线的布局,持续强化公司在高端产品领域的产能和技术优势。

    维持“买入”评级。在海外对大陆先进制程技术封锁的大背景下,国产大芯片有望通过Chiplet 等先进封装技术实现破局。我们看好公司FCBGA 载板项目顺利推进,在先进封装领域具有重要意义。与此同时,收购北京揖斐电后全工艺发展,实现业绩快速增长。预计公司2022/2023/2024 年EPS 分别为0.3/0.45/0.66 元,当前股价对应PE 分别为38.74/25.82/17.52 倍。

    风险提示:下游需求不及预期,客户导入不及预期,盈利与估值不及预期

更多精彩大盘资讯敬请期待!

明日大盘网——个股分析栏目,提供最权威的明日大盘行情查询分析,最新股市在线行情,今日大盘在线行情,个股分析,股票经验等全方位的资讯服务。
总篇数
120078
点击量
590667617