全球领先的前驱体供应商，HBM 及存储市场多重因素驱动增长：

    　　半导体前驱体材料主要运用于高端制程的存储芯片和逻辑芯片制造以及OLED、光伏、工业领域等。公司是全球前驱体主要供应商，我们测算2022 年全球市占率约为10%。当前存储器市场价格处于底部，供给格局边际逐步改善，上游材料有望充分受益于存储厂商下一轮景气周期扩产。前驱体市场需求端有望受益于AI 及存储市场多因素驱动：

    　　AI 算力需求激增，拉动高带宽存储芯片HBM 需求增长：AI 算力需求指数级增长，HBM 为高带宽需求提供更优解决方案。HBM 相较传统存储芯片，对材料的单位消耗更高。据测算2023 年HBM2e需求约为4800 万颗，对应DRAM 裸片需求约为3.84 亿片。海力士、三星等厂商HBM 订单饱满，近期均新增扩产规划。我们认为，未来HBM 出货量伴随AI 服务器出货量同步扩增，同时HBM 产品迭代、堆叠DRAM 密度提升，前驱体材料用量有望进一步提升。

    　　公司系海力士核心上游供应商，有望充分受益于HBM 需求弹性。

    　　存储器容量提升伴随制程升级，High-K 前驱体需求提升：随着DRAM 存储器容量不断提升，内部电容器数量增加，单个电容器尺寸缩小，电容器沟槽深宽比加大，前驱体用量增加。Dram 存储器的制程同步升级，高制程产品占比提升，需要更高介电常数的材料，对应High-K 前驱体需求增加。

    　　NAND 堆叠层数增加，前驱体用量提升：3D NAND 使用多层垂直堆叠，密度高，功耗低，在相同尺寸下比2D 容量更大。由于每一层NAND 都要薄膜沉积工艺，前驱体用量将同步成倍增长。

    　　LNG 业务高景气周期，在手订单饱满：

    　　LNG 保温绝热板材是LNG 核心围护系统材料，公司是国内唯一通过GTT 和船级社认证并实现LNG 板材量产的企业。公司在手订单充足，根据2022 年年报，报告期内签订80 多条LNG 船及双燃料集装箱船合同，二期项目2023 年底完工后产能预计将达30 条船/年。受能源转型、地缘政治等多重因素叠加影响，全球LNG 贸易量持续增长，我们预计近五年LNG 船及储罐仍处于供不应求的景气上行周期，同时韩国船厂承接新订单产能不足，国内船厂产能扩充伴随技术升级，国产LNG 船及储罐渗透率提升，带动公司LNG 业务需求持续上行。

    　　面板光刻胶龙头，多品类布局持续渗透：

    　　公司通过收购科特美、LG 彩胶事业部及color spacer 和oc 胶相关业务等，进一步增强面板光刻胶竞争优势，提升下游面板客户渗透率。

    　　截止2022 年年报，CFPR 彩色光刻胶、TFTPR 正胶产能分别为3000 吨/年和4800 吨/年，新产能光刻胶满产将达2 万吨。随着产能释放及下游OLED 行业渗透率提升，面板光刻胶业务有望持续贡献业绩增量。

    　　投资建议：

    　　公司通过收并购整合，在前驱体、电子特气、硅微粉及面板光刻胶等领域多方位布局，有望充分受益于半导体材料供应链国产化。我们预计公司2023 年-2025 年收入分别为57.89/74.33/92.62 亿元，归母净利润分别为8.56/11.92/15.06 亿元。给予公司2024 年PE35X 的估值，对应目标价87.5 元，给予买入-A 投资评级。

    　　风险提示：宏观环境风险、行业竞争风险、市场整合风险、汇率波动风险等。

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