2023 年10 月13 日公司发布3D-TVC 方案，兼具解热能力强、体积小、重量轻的特点，可以有效解决5G 通信领域中基站AAU 模块的散热问题。我们认为除了在通信领域外，3D-TVC 方案在算力基础设施、储能、充电桩、电力电子等多个领域也具备巨大的应用潜力。同时我们认为3D-TVC 方案的发布也是公司平台型优势的体现，未来公司有望持续复用底层技术，实现不同应用场景的技术协同，推动产品竞争力不断提高。因此我们给予公司目标价32元，维持“买入”评级。

    公司发布3D-TVC 方案，可有效解决5G 基站AAU 模块的散热问题。由于应用环境的特殊性，5G 基站AAU 模块散热场景需要解热能力强，体积小且重量轻的散热方案。对于传统热管方案而言，要增加散热效率就要增大热管直径，这会直接导致增大体积，难以满足场景需求。针对此应用场景，英维克于2023 年10月13 日推出3D-TVC 零功耗相变液冷方案，其中3D-TVC(3D-ThermosiphonVacuum Chamber)是一种三维温差环流系统，采用精密三维立体结构，根据真空腔热虹吸原理，利用工质相变实现高效散热。英维克3D-TVC 零功耗相变液冷方案，通过充注工质的铝制真空腔基板替代金属压铸结构，并利用工质相变实现冷却循环，在大幅减轻散热器重量的同时，实现三维动态均温和立体散热，最终实现均温性能提升80%，体积减少30%，减重超过10%的优异性能。英维克3D-TVC 方案的提出有望进一步夯实公司在基站温控领域的龙头地位。

    3D-TVC 方案潜力巨大，有望在算力、储能等多场景实现突破。目前除了通信领域之外，AI 服务器、储能等场景同样面临着设备热密度不断提升的问题。而公司推出的3D-TVC 方案具备解热能力强、体积小、重量轻的特点，在算力基础设施、储能、充电桩、电力电子等多个高热密度散热场景均具备巨大的商用潜力。

    针对功率芯片散热场景，尤其是IGBT 模块热损耗超过10kW 的项目，3D-TVC有望实现更显著的温控效果。公司已经和大功率逆变器头部企业进行合作，目前已经进入测试阶段。公司3D-TVC 方案潜力巨大，已在无线基站AAU 模块上率先实现商用突破，我们看好该方案未来在算力芯片和功率芯片等其他场景的应用前景，未来有望在不同领域实现多点开花。

    公司的平台型优势――底层技术的复用与应用场景的融会贯通。温控行业始终面临的问题是：虽然下游应用领域广泛，但是在不同场景下产品形态差异较大，且部分细分领域的市场空间受限。而公司在数据中心温控、通信基站温控、储能温控等多个细分领域中均为行业龙头，有着显著的平台型优势，可以有效整合了各个细分温控领域中可复用的底层技术，实现不同应用场景下的技术协同。例如本次的发布3D-TVC 方案也并非新技术，而是公司凭借自身对于5G 基站应用场景的深刻理解，同时结合丰富的技术背景和产业经验，从而实现在该技术在5G 基站领域的首次应用。我们认为公司这种平台型优势一方面可以显著提高公司研发效率，另一方面也提升了其技术创新能力，从而为公司构建强大的产品力护城河，保证了未来的成长动力。

    风险因素：市场竞争超预期；部分项目延期交付的风险；原材料价格上涨超预期；AI 相关应用发展不及预期；液冷普及率提升不及预期；技术路径风险；新业务拓展不及预期；

    盈利预测、估值与评级：公司发布了3D-TVC 方案，我们认为该方案是公司平台型优势的体现。我们看好公司该方案在5G 领域的前景以及在算力芯片和功率芯片等其他场景的应用潜力，也看好公司未来不断发挥其平台型优势，从而推动产品竞争力的不断提高。我们维持2023/2024/2025 年归母净利润预测3.98/5.29/6.86 亿元。参考可比公司（佳力图2024 年Wind 一致预期为36xPE 估值），我们给予公司2024 年 34xPE 估值，对应目标价32 元，维持“买入”评级。

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