事件：公司发布2023 年三季度报告，2023 年前三季度公司实现营收8.95亿元，同比增长28.25%；实现归母净利润1.42 亿元，同比下降0.17%；实现扣非净利润1.17 亿元，同比增长12.28%。分季度看，2023 年Q3 公司实现营收3.38 亿元，同比增长43.20%，环比增长7.07%；实现归母净利润0.60亿元，同比增长20.52%，环比增长7.70%；实现扣非净利润0.54 亿元，同比增长66.39%，环比增长17.75%。

    　　需求企稳产能提升， Q3 业绩同比大幅改善：受益市场需求企稳向好，截至九月初，公司在手订单相对充足；Q3 稼动率处于较高水位，产能持续提升，产品结构逐步优化，营收盈利同比大幅改善。2023 年Q3 公司毛利率为29.17%，同比下降0.60pcts，环比增长2.44pcts；净利率为17.75%，同比下降3.34pcts，环比增长0.10pcts。费用方面，2023 年前三季度公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.65%/5.07%/6.38%/-0.83%，同比变动分别为-0.13/-0.64/-0.46/-0.60pcts，其中，前三季度公司财务费用率与绝对值同比均有所下降，主要系利息费用大幅减少叠加利息收入增加所致。

    　　募资扩充12 寸封测产能，积极布局车载业务：2023 年8 月，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金不超过120,000.00 万元，用于“12 寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能”和“12 寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能”等项目，以结合当前OLED等新型显示驱动芯片市场需求和技术发展趋势，开展新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试服务。该项目建成后，将有效提升公司OLED 等新型显示驱动芯片的封测服务规模，巩固公司在显示驱动芯片封测领域的领先地位，提高市场份额。此外，公司12 寸显示驱动芯片封测扩能项目将于2023年12 月达到预定可使用状态，进一步提升公司现有产能，从而提高公司未来产品的市场占有率。同时，据公司公告，公司拟投资建设汇成二期项目，项目第一阶段总投资约10 亿元，主要用于拓展先进封装测试产能，并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域，并拟在项目第一阶段先行投资约6 亿元用于新建车载显示芯片项目。

    　　DDIC 市场景气度回升，面板供应链本土化趋势日益显著：一方面，随着下游库存去化临近尾声，叠加大尺寸面板需求逐步复苏影响，自2023 年3 月以来，显示驱动芯片市场快速回暖，封测需求迅速提升；同时，显示驱动芯片市场在2023 年H1 呈现出较为明显的结构性变化，OLED 等新型显示驱动芯片的出货量及渗透率快速提升。公司招股说明书显示，根据Frost & Sullivan数据，2020 年全球OLED 显示驱动芯片出货量达到14.0 亿颗，预计2025 年全球OLED 显示驱动芯片出货量达24.5 亿颗，市场渗透率达到10.5%。另一方面，根据公司招股说明书，CINNO Research 数据显示，2016 年至2021年中国大陆显示面板产能占比从27%上升至65%，呈现快速增长的趋势，预计未来中国大陆显示面板产能占比将进一步上升，在2025 年达到76%。以京东方、华星光电、深天马等为代表的中国大陆面板厂商在自身话语权增强的同时，也逐步将供应链资源向中国大陆厂商倾斜。同时，随着中国大陆显示驱动芯片设计企业的规模及市场占有率逐步提升，以及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产，拓展显示驱动芯片代工产线，中国大陆本土封装测试企业亦同步迈向发展的快车道。

    　　维持“增持”评级：公司是国内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。2023 年H1，公司不断拓宽封测芯片的应用领域，持续拓展技术边界，布局Fan-out、2.5D/3D、SiP 等高端先进封装技术。未来随着显示驱动芯片行业持续修复、OLED 显示驱动芯片渗透率持续提升，以及公司12 寸封测产能扩充项目顺利推进，公司有望进一步提升盈利能力，打开长线增长空间。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为1.66 亿元、2.37 亿元、3.38 亿元，EPS 分别为0.20 元、0.28 元、0.40元，PE 分别为54X、38X、26X。

    　　风险提示：市场竞争加剧风险；客户集中度较高风险；供应商集中度较高风险；宏观经济波动风险。

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