事件概述

    　　公司发布2023 年三季度报告。2023 年前三季度，公司实现营业收入5.11 亿元，同比增长4.72%，实现归母净利润1.25 亿元，同比下降4.90%，扣非归母净利润1.08 亿元，同比下降8.65%，EPS 0.67 元。

    　　分析判断:

    　　三季度业绩修复，或因高端材料销量增加及能源成本下降

    　　公司营业收入及盈利能力均修复。2023 年第三季度，公司实现营业收入1.97 亿元，同比增长43.43%，环比增长16.38%，实现归母净利润0.52 亿元， 同比增长32.66%， 环比增长16.87%，实现扣非归母净利润0.46 亿元，同比增长45.45%，环比增长15.85%。第三季度毛利率为42.78%， 同比增长2.79pct，环比增长3.29pct。我们认为，半导体封装及导热行业销量增加、天然气价格下降等因素对收入及盈利能力修复的贡献较大。根据iF inD 数据，液化天然气（LNG）三季度市场均价为3956.25 元/吨，同比下降37.12%，环比下降2.06%。费用方面， 公司第三季度期间费用率为15.66%， 同比增长2.62pct。其中，研发费用率为6.91%，同比增长1.06pct，公司持续加码研发，加快高端产品开拓，实现自身产品迭代，塑造长期成长力。

    　　下游库存拐点或已显现，先进封装拉动长期需求据投资者纪要，公司今年一季度因终端库存较高影响销售，二三季度销售端逐渐回暖，下游行业部分产品库存出清，开工率明显提升，我们认为下游库存拐点或已显现，公司业绩有望持续改善。公司下游包括半导体封测、电子电路基板、新能源车动力电池和热界面材料、光伏等行业。根据Yole 数据，预计2026 年先进封装全球市场占比将达到50%，先进封装快速发展有望带动上游材料需求增加及结构优化。集成电路的高集成度与多功能化等发展趋势，带动了低CUT 点、高填充、低放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如Low Df（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。公司是无机填料和颗粒载体行业龙头，聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、高导热热界面材料等领域的先进技术，现已匹配1）HBM 方案中，颗粒封装材料（GMC）中需要添加TOP CUT20um 以下球硅和Lowα 球铝，公司部分客户是全球知名的GMC 供应商，公司配套供应HBM 所用球硅和Lowα 球铝；2）应用于FC-BGA 封装UF 的球形硅微粉；3）应用于热界面材料的高α 相的球形氧化铝粉和亚微米球形氧化铝粉、应用于高导热存储芯片封装的 Lowα 球形氧化铝粉、应用于高介电（Dk6 和 Dk10）高频基板的球形氧化钛、液态填料等高尖端应用的系列化产品，以上产品均已通过海内外客户的认证并批量出货。

    　　产线升级与技术攻关相结合，看好公司长期成长产线升级方面，2023 年10 月25 日，公司通过了《关于投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目的议案》，拟投资人民币12,800 万元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，设计产能为2.52 万吨/年，建设周期24 个月。该项目建成有望优化升级公司现有产能，提升自动化智能化制造水平，以便更好满足客户多品种小批量订单的需求；技术攻关方面，公司继续坚持球形填料等向大颗粒精确切割、更加紧密的填充、高纯度、高导热性、特殊的电性能等方面发展，争取在液态填料、亚微米球形填料、Low Df、Lowα 等紧缺需求环节上推出更多符合市场需求的下一代产品，并在氮化物方面有所突破。我们看好产线升级给公司带来的生产及运行效率提升，以及公司重视研发铸就的长期成长力。

    　　投资建议

    　　公司是无机填料和颗粒载体行业龙头，产品可用于先进封装领域且为国际知名厂商供货。我们预计公司2023-2025 年营业收入分别为7.42/9.43/11.21 亿元， 归母净利润分别为2.06/2.68/3.25 亿元，EPS 分别为1.11/1.44/1.75 元，对应11 月9日48.90 元收盘价，PE 分别为44/34/28 倍。参考可比公司雅克科技、国瓷材料和壹石通，考虑公司后续新产能爬坡、产线升级改造及技术攻关，我们看好公司长期成长力，首次覆盖，给予公司“增持”评级。

    　　风险提示

    　　上游原材料及燃料价格大幅上涨；下游客户认证进度不及预期；终端需求增速不及预期。

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