平安观点：

    　　国内薄膜沉积设备龙头，目前处于快速成长期。公司成立于2010 年，专注半导体薄膜沉积设备的研发、生产、销售与技术服务，主要产品包括PECVD、ALD 和SACVD 等，2022 年4 月在科创板上市。业绩方面，2018-2022 年，公司营收从0.71 亿元增长到17.06 亿元，期间CAGR 为121.67%，2023 年前三季度， 公司营收为17.03 亿元， 同比增长71.71%，业绩增长势头较为迅猛；此外，2020-2022 年，公司合同负债从1.34 亿元增长到13.97 亿元，期间CAGR 为222.53%，2023年前三季度，公司合同负债为14.97 亿元，同比增长62.29%，公司快速增长的合同负债一定程度上反映出公司订单较为充裕，未来业绩持续增长的确定性较强。

    　　薄膜沉积设备市场格局优越，国产替代空间广阔。目前国内晶圆厂扩产节奏较快，对上游薄膜沉积设备带来了旺盛的市场需求，并且当前海外对中国半导体设备的制裁依旧持续，国产替代主线火热。从市场格局看，薄膜沉积设备市场主要由AMAT、TEL、ASM 等海外厂商占据，垄断性强，国产化率仍处于较低水平，国内厂商面对的可替换市场空间较大，且目前国内薄膜沉积设备厂商大都处于起步阶段，体量小，在国产化替代趋势推动下，成长潜力将逐步显现。

    　　公司薄膜沉积设备卡位优势明显，平台化布局雏形已现。公司目前拥有PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD、键合设备等较为丰富的产品系列，部分产品已适配国内28/14nm 逻辑芯片、19/17nm DRAM 芯片和64/128层3D NAND FLASH 晶圆制造产线，并成功实现产业化应用或验证。

    　　PECVD 是公司核心产品，公司自成立以来就开始研制PECVD 设备，经过十余年的研发和产业化经验，目前已经实现了全系列PECVD 薄膜材料的覆盖，卡位优势明显；以此为基础，公司将薄膜沉积设备逐渐拓展到SACVD、ALD、HDPCVD 等设备领域，进一步丰富了薄膜沉积设备组合，目前三种设备中的部分产品型号已实现产业化应用；此外，公司关注芯片三维集成趋势，聚焦混合键合设备，其晶圆对晶圆键合产品也已实现产业化应用。公司在薄膜沉积设备领域构建了较为丰富的产品组合，并积极拓展键合设备，平台化布局雏形初步显现。

    　　投资建议：公司是国内薄膜沉积设备龙头企业，在PECVD 核心产品的基础上，广泛布局SACVD、ALD、HDPCVD、键合设备等领域，在国内薄膜沉积设备赛道中稀缺性强，卡位优势明显；且当前国内晶圆厂扩建节奏较快，带动上游设备市场持续繁荣，叠加国产化替代驱动，公司业绩长期向好的确定性较强。我们预计公司2023-2025 年EPS 分别为2.66 元、4.16 元、5.86 元，对应2023 年11 月20 日收盘价的PE 分别为91.2X、58.4X、41.4X，公司产品性能优异，下游客户优质，外部市场环境友好，成长潜力巨大，我们看好公司未来的发展，首次覆盖，给予“推荐”评级。

    　　风险提示：1、技术创新及新产品开发风险。半导体技术日新月异，新的市场需求层出不穷，若公司产品迭代速度无法满足技术进步带来的设备新需求，可能对公司的业绩成长性带来不利影响。2、下游需求不及预期的风险。公司产品主要应用于半导体产业，若国内晶圆厂的扩产节奏放缓，将直接影响公司业绩。3、市场竞争风险。国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域并开发同类产品的可能，公司可能面临国际巨头及潜在国内新进入者的双重竞争，如果公司无法有效应对市场竞争环境，可能对公司业绩产生不利影响。

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