投资要点

    　　事件：2024 年2 月7 日晚，公司发布《关于“质量回报双提升”行动方案的公告》，通过聚焦主业发展、提升创新能力、夯实公司治理、加强投资者沟通、提升股东回报等措施提升公司经营管理水平，实现长足发展回馈投资者。

    　　质量回报双提升行动方案发布，注重提升股东长期回报2023 年7 月24 日，中央政治局会议提出要活跃资本市场、提振投资者信心。

    　　2024 年1 月22 日，国常会指出要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心。公司发布质量回报双提升行动方案，致力于继续提升经营管理水平，实现长足发展以回馈投资者。2016 年战略重组至2022 年，公司行业认可度和市场占有率逐步提升，营收、归母净利润年复合增长率分别为44%、71%，2023 年预计营收超200 亿元，同比增长超40%；归母净利润预计超35 亿元，同比增长超50%。公司重视股东回报，近三年年均现金分红比例10.04%，其中2023 年现金分红金额为2.36 亿元。

    　　半导体品类不断扩张，看好高端制程工艺覆盖度及市占率提升公司半导体设备产品包括刻蚀、薄膜、清洗、热处理、外延设备等，并持续扩张产品矩阵，工艺覆盖度不断提升。刻蚀设备领域，公司已实现硅、金属、介质、多晶硅、化合物刻蚀工艺的覆盖，应用于先进封装领域的深硅刻蚀机成为国内TSV 量产主力机台；薄膜设备领域，覆盖PVD、CVD 和ALD 设备，铜互连、铝、钨、硬掩模、介质膜、TSV 薄膜、背面金属薄膜沉积成为国内晶圆厂优选机台，近期12 英寸HDPCVD 发货至客户端验证；清洗设备领域，实现单片、槽式清洗全覆盖；立式炉领域，中高温氧化/退火炉、低温合金炉、LPCVD、批式ALD 炉已成为主流客户量产机台；外延设备领域，实现硅、SiC、GaN、InP 外延工艺全覆盖。公司应用于高端制程的刻蚀、薄膜、清洗、炉管等设备实现量产应用，预计随着国内资本开支提升、先进制程扩产启动，公司市占率有望继续提升。

    　　2023 年新签订单高增长，规模效应凸显具备长期成长性2023 年公司新签订单超过300 亿元，其中集成电路订单预计超210 亿元。规模效应逐步显现，2016 年战略重组至2022 年以来，公司毛利率提升4.1pct，净利率提升8.8pct。公司利润公司持续推动降本增效工作，多元化供应链保障能力不断增强，量产交付水平有效提升，规模效应带动盈利能力持续提升。

    　　盈利预测与估值：预计公司2023-2025 年实现营收220、297、374 亿元，同比增长50%、35%、26%，CAGR=30%；归母净利润38、54、69 亿元，同比增长62%、41%、28%，CAGR =34%；对应PE 分别为35、25、19 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期；设备国产化不及预期；产品验证不及预期。

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