投资要点：

    国资背景泛半导体设备龙头，经营业绩快速增长。公司是国内泛半导体设备龙头，业务涵盖半导体装备、真空及锂电装备、电子元器件三大领域，客户涵盖集成电路、半导体显示、光伏、LED等下游产业链龙头。受益泛半导体设备国产替代加速，公司半导体设备不断放量，近年来业绩实现高速增长，2017―2022年营收CAGR为45.89%，归母净利润CAGR为79.86%，规模效应不断显现。

    我国是全球最大半导体设备市场，相关采购需求旺盛。半导体设备为晶圆厂扩产的主要支出来源，光刻、刻蚀和播磨沉积设备价值占比位列前三。近年来受益于智能手机等下游终端的蓬勃发展，叠加大陆晶圆厂建厂潮逐步兴起，我国大陆半导体设备销售额增速快于全球平均水平，且在2020―2022年连续三年成为全球最大的半导体设备销售市场，相关采购需求旺盛。

    海外制裁倒逼自主可控，政策加码助力设备产业发展。近年来西方国家在高科技领域的制裁力度加大，倒逼国内企业加大在“卡脖子”领域的研发投入，加快行业国产替代进程。产业政策方面，集成电路产业战略地位显著，国家先后出台一系列集成电路投资税收减免、政府补贴相关政策，举国之力保障供应链安全，促进行业健康发展。作为国产替代的核心环节，我国半导体设备整体自给率偏低，但近年来在去胶、CMP、刻蚀和清洗设备等领域已取得较大突破，未来成长前景值得期待。

    全球半导体景气回温，有望拉动上游设备企业需求。据SIA数据，截至2023年11月，全球半导体销售额已连续9个月实现环比增长，行业复苏逐步推进；SEMI预计2024年全球晶圆厂设备支出将同比反弹15%至970亿美元，随着全球晶圆厂资本开支持续回暖，叠加内资晶圆厂先进制程突破节奏加快，将有效拉动上游半导体设备需求，利好国内半导体设备生产企业。

    公司在半导体设备领域布局全面，持续完善产品体系。作为国内泛半导体设备龙头企业，公司在半导体设备领域的布局较为全面，涵盖从前段到后段的多种设备，在半导体设备领域，覆盖薄膜沉积设备（PVD+CVD+ALD）、刻蚀机、氧化炉、退火炉、MFC、清洗机等大部分核心设备。除基础半导体设备外，公司还持续完善产品体系，向先进封装、化合物半导体、硅基OLED和LED等领域进行拓展，未来收入、利润有望实现快速增长。

    投资建议：作为国内泛半导体设备领域龙头企业，公司在半导体设备品类布局全面，业务涵盖集成电路、面板、光伏、锂电等多个领域，有望受益半导体行业景气反转和半导体设备国产替代大趋势。预计公司2023―2025年每股收益分别为7.4元、9.7元和12.6元，对应估值分别为32.5倍、25.1倍和19.2倍。

    风险提示。下游晶圆厂扩产不及预期的风险，半导体设备国产替代不及预期的风险。

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