发布“质量回报双提升”行动方案，多措并举推进公司长足发展。公司发布关于“质量回报双提升”行动方案的公告，主要措施包括：1.聚焦主业发展，提升行业认可度及市场占有率；2.坚持创新驱动，巩固半导体核心装备竞争优势；3.夯实公司治理，积极践行社会责任；4.加强投资者沟通，提升信息披露质量；5.重视投资者合理回报，共享企业发展成果。随着方案的推进，公司有望持续提升经营管理水平，不断提高核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力，以期实现长足发展，回馈广大投资者。

    　　技术突破+市场导入，行业龙头市占率稳步提升。在集成电路装备领域，公司多年保持国内领先地位，刻蚀/沉积/清洗/炉管等核心工艺装备突破多项关键技术并实现产业化应用，市场认可度持续提升，工艺覆盖度及市占率也实现显著增长，推动公司经营规模大幅扩张，根据公司23 年业绩预告，公司23 年新签订单超300 亿元，其中IC 领域占比超70%，行业龙头地位稳固。

    　　研发创新强化竞争优势，多元化供应链提升量产交付水平。公司持续加强技术创新，巩固公司竞争优势，2023 年，公司发布了应用于晶边刻蚀工艺的12 寸等离子体刻蚀机，实现了国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破；自主研发的12 寸高密度等离子体化学气相沉积设备已正式进入客户端验证。同时，公司多元化供应链保障能力不断增强，量产交付水平有效提升，规模效应逐步显现，盈利能力持续提升。

    　　盈利预测与投资建议。预计公司23-25 年收入220.21/305.58/384.39亿元，归母净利润38.81/57.28/76.44 亿元，维持公司合理价值416.96元/股的观点不变，维持“买入”评级。

    　　风险提示。行业周期波动；市场竞争加剧；市场开拓不及预期。

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