【事件】：公司发布2023 年报和2024Q1 业绩预告，预计2024Q1 实现归母净利润4.60-5.20 亿元，同比增长129.66%-159.62%；扣非后净利润4.44-5.04 亿元，同比增长143.31%-176.18%。

    　　AI 相关带动高端PCB 占比快速提升：2023 年，AI 服务器和高速网络系统对大尺寸、高速高多层PCB 的需求, 结构性抵消了传统数据中心领域支出增速下滑、以及客户去库存等影响。公司企业通讯市场板2023 年实现营收58.70 亿元，同比+6.82%，毛利率为34.51%，同比增加0.18 个百分点。其中，AI 服务器和HPC 相关PCB 产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2022 年的约7.89%（4.34 亿）增长至约21.13%（12.40 亿）。

    　　及时把握汽车高端产品需求：2023 年，随着零部件生产供应的逐渐正常化，全球汽车行业迎来快速回暖。公司汽车板2023 年整体实现营收21.58 亿元，同比+13.74%，毛利率约为25.65%，同比增加约1.6 个百分点。公司毫米波雷达、采用HDI 的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、 Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从2022 年的约21.45%（4.07 亿元）增长至约25.96%（5.60 亿元）。其中，公司完成控股收购的胜伟策5 月至12 月期间营收为8716 万元，累计亏损约1.05 亿元，同比减亏幅度约16.17%，其亏损影响公司2023 年汽车板毛利率约2.21 个百分点。

    　　保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性：在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域，公司研发项目主要涉及Class 8 及以上材料的运用及开发、NoEtch 氧化技术&背钻Stub 6/7mil max 的高速信号完整性技术研发、PCB 供电技术方案研发等。在产品开发部分，通用服务器BHS 平台产品已落地开始产品化，同时开始预研下一代OKS 平台产品；加速计算产品部分，112Gbps 速率的产品已开始进行产品认证及样品交付，3 阶HDI 的UBB 产品已开始量产交付，基于PFGA、GPU、XPU 等芯片架构的新平台部分目前在规划布局中；网络交换部分，基于112Gbps 速率51.2T 的盒式800G 交换机已批量交付，224Gbps 速率的产品(102.4T 交换容量1.6T 交换机)开始进行预研，NPO/CPO 架构的交换/路由目前正配合客户在研发中；半导体芯片测试用产品中的高复杂PCB 已批量交付并同步规划多阶HDI 产品。

    　　投资建议：我们预计公司2024-2026 年实现营业收入115.43/145.02/179.23 亿元，归母净利润20.36/25.67/31.18 亿元。对应PE 分别为29.21/23.17/19.07 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：下游需求转弱；新品研发不及预期；地缘政治风险。

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