博威合金1月15日在互动平台表示，以消费电子为代表的电子设备小型化日趋强烈，使用的部件窄间距化及高密度集成化的趋势显著，对于部件材料的高屈服高弹性提出极致要求。博威合金通过数字化研发，运用大数据、仿真模拟、机器学习等先进研发工具，快速突破长期以来日本的技术封锁，成功研制智能终端镜头专用材料。该款材料表现出优异的强度、耐应力松弛特性和折弯加工性，凭借其高屈服和高可加工性，应用于智能手机、电脑等电子设备的FPC、手机保护弹片、摄像头模组等方面。目前AR/MR在样机阶段所用材料较少，需要有爆款的量产机型出来之后确定具体的应用情况。

（文章来源：界面新闻）