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盛美上海(688082):恢复超预期 新品放量兑现平台化逻辑
发布时间: 2022-08-10 03:17
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盛美上海(688082)

  【投资要点】

      短期影响消除,业绩大超预期。公司发布中报,上半年实现营业收入10.96 亿元,同比增长75%,其中Q2 单季度营收7.42 亿元,同比增长112%。一季度由于上海管控导致低于预期后,二季度恢复正常,公司加速交付,客户加速验证,充分回补了相关收入。带动上半年整体超预期。

      分产品来看,ECP&炉管设备加速放量,新产品成为公司收入端增长核心动力。据美股母公司ACMR 演示材料:1)清洗设备收入同比增长26%,收入占比67%,下降了13pct。2)ECP&炉管及其他设备收入同比高增466%,收入占比22%,提升了16pct。3)先进封装及其他设备收入同比增长2%,收入占比10%,下降了5pct。产品结构持续优化。

      截止上半年,公司合同负债和存货分别达到3.98 亿元和19.37 亿元,分别同比增长71%和107%,在手订单充足支撑下半年高增长。

      充分兑现设备赛道的高盈利能力。上半年公司实现归母净利润2.37亿元,同比增长164%;扣非归母净利润2.57 亿元,同比增长427%,大超市场预期。期间净利率达到21.60%,同比提升7pct;扣非净利率23.50%,同比提升16pct。盈利水平大幅提升主要有以下原因:1)毛利率47%,同比提升4.62pct,主要受益于产品结构优化、高毛利的炉管业务占比提升,主动控制了低毛利封装设备占比,零部件国产替代降本等;2)期间费用率为23.11%,同比下降11.30pct,其中销售、管理、研发和财务费用率均有下降,规模效应开始显现。短期受益于汇兑收益和募集资金利息收入增加。

      新产品凸显公司稀缺的平台化能力。市场对公司的认知还停留在清洗设备市场龙头,我们认为需要特别重视公司半导体设备平台化能力,未来有望成长为对标TEL 的全球半导体设备龙头公司。公司先进封装湿法设备产品线已覆盖大部分单片湿法先进封装设备,主要供货通富微电、中芯长电、Nepes 等。公司2 月获得了29 台Ultra C wb 槽式湿法清洗设备的批量采购订单,包括一家中国国内代工厂客户;收到13 台Ultra ECP map 前道铜互连电镀设备及8 台Ultra ECP ap 后道先进封装电镀设备的多个采购订单,包括一家中国顶级集成电路制造  厂追加订单;4月,产品18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备成功量产,支持先进逻辑、DRAM和3D NAND制造,产能较12腔设备提升50%;5月,与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap 高速电镀设备的批量采购合同,同时又推出升级版的涂胶设备应用于先进晶圆级封装。

      根据美股母公司ACMR披露,上半年2台Ultra C SAPS V 12腔清洗设备已经完成交付给美国客户,包括一台DEMO设备(22Q2)、一台量产设备(7月中旬),体现了公司强大产品力在海外市场的竞争能力。7月推出首款Post CMP清洗设备,适用SiC产线。下半年即将推出的两款重磅新产品线顺利推进中,有望大幅提升可触达市场空间,持续兑现平台化逻辑。

      【投资建议】

      公司是半导体设备赛道的稀缺平台化龙头,产品条线快速拓展,新品顺利放量。此外公司的国际化能力值得重视,不仅依赖国产替代逻辑,更可以凭借硬实力获取国际客户订单,体现了强大的产品力。根据上半年业绩,上调公司2022-2024 年营业收入分别为26.11/41.14/60.43 亿元,对应PS分别为21/13/9 倍;归母净利润分别为4.99/7.18/9.50 亿元,对应EPS分别为1.15/1.66/2.19 元,对应PE 分别为107/74/56 倍,上调12 个月目标价至142 元,对应2023 年15 倍PS。维持“买入”评级。

      【风险提示】

      新产品研发进度不及预期;

      新产品、新客户验证进度不及预期;

      中美摩擦加剧。

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