报告摘要：

    公司端：专注晶圆 测试+芯片成品测试，短期业绩承压不改长期增长趋势。公司聚焦第三方集成电路测试领域，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司可测试的晶圆和成品芯片涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等多品类，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业。为了满足不同应用领域的客户多种需求，公司不断扩充人员规模，同时新产能不断释放，静待需求回暖。

    三大增长逻辑：

    长期逻辑：当前国内第三方测试份额占比仍低，未来成长空间广阔。若假设测试占芯片设计市场规模的7%，则2022 年国内测试市场规模约为385 亿元。当前大陆前三大第三方测试企业营收合计约占中国大陆的测试市场份额的3.79%，对标台湾地区京元电子、矽格、欣铨三家合计营收在台湾地区市占率超30%，理论上大陆第三方测试行业有近10 倍的增长空间。

    中期逻辑：鸿蒙生态起量，带动多个下游客户需求增加。当前鸿蒙生态接入设备已经超过7 亿台，未来将有更多行业加入，不断完善鸿蒙生态。

    公司目前下游客户超200 家，覆盖消费、汽车、工控等多个下游应用领域，未来随着鸿蒙生态起量，将间接推动公司第三方测试需求。

    短期逻辑：大客户回归，带来短期业绩催化。国内顶级芯片设计公司（客户A）今年发布多项重磅产品，涵盖高性能计算、消费电子、汽车等多个应用领域，公司作为其重要合作伙伴，可以覆盖其绝大部分测试需求。

    明年随着客户多款产品快速放量，公司有望获得更多产品的测试订单，实现业绩快速增长。

    下调盈利预测，维持“买入”评级。我们看好公司在集成电路第三方测试领域不断扩大市场份额，在大客户带动下实现业绩快速增长。因公司股权激励费用影响，下调盈利预测，预计公司2023-2025 年总收入分别为7.61/10.67/14.99 亿元，同比增速分别为3.85%/40.19%/40.48%，实现归母净利润1.38/2.54/4.11 亿元。采用可比公司PEG 估值，2024 年市值看到147 亿元。

    风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧，盈利预测与估值判断不及预期

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