事件：3 月26 日，公司发布2023 年年度报告。2023 年全年公司实现营业收入89.38 亿元，同比增长7.23%；实现归母净利润15.13 亿元，同比增长11.09%。2023 年Q4 单季度实现营收28.56 亿元，环比增长23.15%；实现归母净利润5.59 亿元，环比增长21.50%。

    　　营收利润实现双增长，推动公司产品与市场结构逐步优化。公司坚持在企业通讯和汽车电子领域深耕，始终聚焦中高端PCB 业务，不断巩固PCB 行业市场地位。2023 年公司PCB 业务实现营业收入85.72 亿元，同比增长8.09%，毛利率提升至32.46%，同比增加0.74pct，业务产品结构进一步优化。按PCB应用领域看，公司企业通讯市场板块、汽车板块、办公及工业设备板块营收均实现增长；2023 年公司企业通讯市场板实现营业收入约58.7 亿元，同比增长6.82%；公司企业通讯市场板毛利率约为34.51%，同比增加约0.18pct。

    　　其中AI 服务器和HPC 相关PCB 产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2022 年的约7.89%增长至约21.13%。同时公司通过一系列整合和改善措施实现胜伟策大幅减亏，收购后到报告期末累计亏损1.05 亿元，同比减亏幅度约16.17%。

    　　持续加大研发投入，提升细分领域技术梯次。2023 年公司持续加大研发投入，发生研发费用5.39 亿元，同比增长15.04%，先后取得4 项发明专利、21 项实用新型专利，成功开发多款新产品并导入量产。2024 年初公司决议投资约5.1 亿元人民币，实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目。技改项目实施后将提高公司面向算力网络相关产品的HDI 阶数、层数，提升相关产品的品质稳定性及可靠性，提升生产线数字化、智能化水平。在汽车板领域，公司将深入整合胜伟策资源，大力开拓48V 轻混系统的P2Pack产品市场，充分利用胜伟策现有产能，最大幅度的缩减胜伟策的亏损额；另一方面通过和产业链合作伙伴的深度合作，持续推进应用于800V 高压架构的产品技术优化和转移，推动采用P2Pack 技术的产品在纯电动汽车驱动系统等方面的商业化应用，推动公司业绩进一步提升。

    　　盈利预测与投资评级。我们预计公司2024-2026 年归母净利润为21.69/26.27/30.75 亿元，2024-2026 年EPS 分别为1.14/1.38/1.61 元，当　　前股价对应的PE 分别为17/14/12 倍。随着公司产品结构不断优化，海外市场加速拓展，我们看好公司未来业绩发展，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：市场竞争加剧风险、汇率波动风险、产品质量管控风险、海外建厂经营风险。

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