事件：

    　　沪电股份发布2023 年报以及2024 年一季报预告。2023 年实现收入89.4亿元（+7.23%），实现归母净利润15.13 亿元（+11.09%）；2024 年一季度预计实现归母净利润4.6-5.2 亿元（+130~+160%），实现扣非归母净利润4.4~5.0 亿元（+143%~+176%）。

    　　1、受益AI 订单饱满，业绩有望持续环比高增长公司2023 年收入利润呈现持续环比增长，尤其单Q4 营收利润加速增长，归母净利润5.59 亿元同比+27.16%、环比+21.5%。我们预计主要为人工智能发展下AI 服务器、交换机等对于高频高速PCB 的需求强劲，根据公司年报，2023 年AI 服务器和HPC 相关PCB 产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2022 年的约7.89%增长至约21.13%。此外，2024Q1，我们看到受益于AI 产业趋势带来的需求增长，Q1 业绩环比体现了延续性，同比高速增长，实现利润4.6-5.2 亿元，翻倍以上增速。

    　　2、AI 浪潮带来算力服务器与交换机需求高增，高多层PCB 核心受益2023 年受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高多层PCB 的结构性需求，而公司在高多层板技术领先同时布局多年，PCB 业务实现营业收入约85.72 亿元，同比增长约8.09%；同时随着公司PCB 业务产品结构的进一步优化，公司PCB 业务毛利率提升至约32.46%，同比增加约0.74pct，我们预计随着后续算力需求的持续释放，服务器迭代、高速率交换机放量，高多层板需求占比提升，有望持续带动盈利能力提升。

    　　3、紧抓800G 交换机+AI 服务器迭代机遇

    　　根据Dell‘Oro 预测， 到2027 年，近一半的数据中心交换机端口将由400Gbps 及更高的速度驱动，同时预计到2025 年，800Gbps 将超过400Gbps。

    　　公司在高阶数据中心交换机领域持续布局，应用于Pre800G(基于56Gbps速率，25.6T 芯片)的产品已批量生产，应用于800G(基于112Gbps 速率，51.2T 芯片)的产品已实现小批量的交付。公司有望受益于AI 浪潮下，AI 服务器以及800G 交换机迭代带来的PCB 板价值量的增长。

    　　同时AI 服务器领域，英伟达此前发布AI 芯片H200，此外24 年，英伟达预计还会发布基于Blackwell 架构的B100。算力服务器持续迭代升级，AI 服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需使用高端的GPU 显卡以及更高的PCIe 标准，整体PCB 价值量有望持续提升。

    　　4、AI 浪潮产业趋势，PCB 持续成长机遇

    　　现阶段AI 应用中“杀手级”场景尚未普遍落地，但从中长期来看随着AI 的应用场景逐渐落地，图像、语音、机器视觉和游戏等领域的数据将呈现高速增长，新兴人工智能应用的计算和存储需求或将成为未来五年电子市场中主要的增长动力，并为能够提供高性能PCB 解决方案的企业带来可期的市场机遇。

    　　盈利预测与投资建议：

    　　有望充分受益于行业发展机遇快速增长。由于Q1 经营情况受AI 持续推动，调整公司2024-2025 年归母净利润预测为24/32 亿元，预计2026 年归母净利润为39 亿元。对应24-26 年PE 为24/18/15 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：AI 发展不及预期，交换机渗透不及预期，技术升级迭代不及预期等风险

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